300458物联网之王 核心芯片

预计 3 年出货 5000 万颗。

你们那么牛逼的游资在哪里？


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特朗普时代就开始说“国货当自强”

几年了， 300458 拿出诚意的产品，竟然忘了“靖康耻”

阿里为何千里挑一？单单只首选全志一起合作，共同开发影响其声誉的平头哥全球第一颗量产高端芯片？？因为在阿里眼里，全志科技是全能型实力派独角兽，拥有最多应用场景的系列芯片设计能力和深度的技术积累以及丰富多元的用户市场。然而资本市场却对全志一直以来并不特别待见，甚至无视其年均高达3亿元以上的研发创新投入，而只当其是一般般的小芯片设计公司！


股吧的声音也是好的

美帝天天新高，我们真是没钱了

1、 全志这次与平头哥合作的是risc架构，说明全志的高层战略眼光不错。面对美国的封锁，x86授权无望，arm授权涨价，生态较好的就剩下risc-v。所谓x86代表pc时代，arm代表移动时代，risc-v代表的是物联网时代，那么全志通过与平头哥合作流片risc-v的soc符合政策支持，未来可期，而且全志是国内risc-v联盟成员（网页链接），有些芯片公司却不是。至于risc-v和arm之间的区分差异，不做科普了。
2、 全志与arm中国ARM合作的周易R329据称已量产，而瑞芯微的rk3588跳票。对于芯片设计上，一款好的产品越早量产对稳定下游预期和生产极具意义。在珠海低端IC设计厮杀的全志通过购买IP，快速设计、流片量产难道不是一个芯片设计厂商的核心竞争力？ 只有画IP才是竞争力吗？
说全志的股权，全志股权是原来打天下一班人平分的股权，说无实际控制人，胜有实际控制人，感觉如果没有定增想引入他们看得上的资方，应该野蛮人也不敢盲目举牌这种公司。
我选择全志不是作为芯片股配置，而是作为物联网，人工智能的上游进行配置。芯片股也是周期股，短期看需求，长期看供给。全志作为产能做大的芯片设计厂商之一，看下半年至2021年，国内物联网爆发在即，可以预见的各项创新，全志现价是否已经低估

（转）

全志科技的逻辑，全志的矩阵芯片及最终产品，其生态链已经清晰可见了。上游抱住了中芯国际的大腿，也有自己长期合作的封测，下游有石头，小米，阿里、百度等多个重量级的战略合作伙伴，这是生态的重要体现，全志的下游出货量级是竞争对手的10倍以上，还用质疑其在物联网上的霸主地位吗？


还有物联网对应的是爆发的芯片增长，其实对于国家说，指数级增长的物联网设备的耗能是一个很大碳需求，而全志芯片恰恰将低功耗的特长点满了，这直接就是和对手竞争物联网中最重要的工控芯片时的杀手锏。
说全志的质变，1，先手者有制定函数接口定义的优势，这个在risc-v这种碎片化的平台下优势更足，后入者芯片如果要替代，在接口上就得继承和承认先手的人，要么就是整套系统重构。2，先手者有更多的试错机会，芯片好不好用是要不断迭代的，正如第一代的小米手机，打开市场是最难的，只要量上去了，市场需要什么就可以做什么。3，意味中国芯真正实现独立自主，而且全志不是PPT造芯片

英特尔是目前半导体行业中位数不多的几家同时设计并生产自己芯片的公司之一。该公司上个月表示，将向外部客户开放工厂，并在美国和欧洲建厂，以对抗台积电和三星电子等亚洲芯片制造商的主导地位。
Gelsinger在与白宫官员的会面期间表示，英特尔将向汽车芯片企业开放其现有工厂网络，以提供更多即时帮助，以应对福特汽车和通用汽车的汽车装配线因供应短缺而中断。
“我们希望可以从某种程度上缓解供应短缺，不需要三年或四年的时间进行工厂建设，而是通过我们现有的某些流程对新产品进行六个月的认证。”Gelsinger补充称，“我们已经开始与一些关键零部件供应商进行合作。”
Gelsinger没有透露具体零部件供应商的名字，但他说这项工作可能会在英特尔位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、以色列或爱尔兰的工厂进行。

4月12日，美国总统拜登与主要公司的高管会面，讨论严重困扰美国汽车制造商的芯片短缺问题。供应紧张可能导致今年美国轿车和轻型卡车的产量减少130万辆。
在会上，拜登表示获得了美国两党的支持以为半导体产业提供资金。此前，拜登宣布计划投资500亿美元用于半导体制造和研究，作为其2万亿美元基础设施计划中重建美国制造业的更广泛关注的一部分。
英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger也参加了此次会议，并表示该公司正就为汽车制造商生产车用芯片进行谈判，以缓解令汽车工厂陷入停产的芯片短缺问题。Pat Gelsinger 透露，英特尔正与那些为汽车制造商设计芯片的公司进行谈判，他们希望在英特尔的工厂网络中生产车用芯片，并计划在6至9个月内开始生产。 

300458 必须追赶时间，尽快上量

当地时间4月12日，美国政府高级官员将与汽车和半导体行业高管举行在线会议，商讨芯片短缺问题。受新冠疫情等因素影响，汽车制造等行业目前饱受“缺芯”困扰。但由于主要厂商恢复产能尚需时日，“缺芯”困境短期内看似难以解决。

“迫切需要”

白宫发言人普萨基上周表示，美国国家安全顾问沙利文和国家经济委员会主任迪斯将于本周召开会议，商讨芯片短缺问题。另据报道，美国商务部长雷蒙多也将与会。

《华尔街日报》指出，沙利文将出席会议反映出半导体对美国政府的战略重要性，以及对美国在该领域主导地位减弱的长期担忧。

沙利文在一份声明中说，芯片短缺“造成了严重的国家安全漏洞”，“是拜登政府迫切需要优先处理的问题”。

迪斯在一份声明中说，这次会议“反映了加强关键供应链、使美国经济在引领21世纪方面具有战略地位的迫切需要”。

据报道，近20家企业代表也将出席会议，包括通用和福特等汽车制造商，英特尔、格芯和恩智浦等芯片制造商，美国移动运营商AT&T，戴尔，谷歌母公司“字母表”等企业高管。

值得注意的是，此次会议似乎只有两家外国企业受邀——全球芯片生产巨头韩国三星和中国台湾积体电路制造公司。

韩国媒体援引业内人士的话说，预计美国官员将对三星加大压力，要求其在美国芯片制造领域加大投入。

这场白宫会议被称为“关于半导体和供应链韧性的首席执行官峰会”。据美国媒体报道，美国政府曾在2月召开类似会议，试图解决“缺芯”问题，但此后情况进一步恶化。

普萨基表示，无法保证此次会议将会取得什么成果。“我不会说，我预计会议结束后马上就会有成果和声明宣布”。

多重因素

从汽车到电脑等一系列设备，芯片是当下这个时代许多重要产品的核心。但近年来，全球芯片市场供给不足问题开始凸显，导致全球多家汽车制造商被迫停产或减产，包括福特和通用等。在此背景下，美国一家汽车行业组织近日敦促美国政府“伸出援手”，并警告称全球“缺芯”可能导致今年汽车产量减少128万辆，并将在未来六个月继续干扰生产。

新冠疫情似乎是主要的“罪魁祸首”。《华盛顿邮报》指出，疫情暴发后，汽车需求下降，而疫情期间“居家令”催生大量电脑、手机、游戏机需求，促使芯片生产商将资源向电子产品芯片倾斜。

但当汽车需求开始恢复时，汽车制造商及其供应商发现自己无法获得足够芯片。业内高管说，由于用于汽车的半导体往往比用于电子产品的高科技芯片更古老、利润率更低，一些半导体公司可能不愿改变策略。

此外，“长赐”号货轮搁浅苏伊士运河给全球供应链“添堵”、日本半导体巨头瑞萨公司发生火灾、美国半导体重镇得克萨斯州遭遇极端天气等不可控因素也制约了全球芯片产能。

而对美国来说，“缺芯”形势严峻的原因还在于主动权似乎并不掌握在其手中。数十年来，随着竞争加剧，美国在半导体领域的主导角色持续减弱。根据美国半导体行业协会的数据，如今全球12%的芯片制造于美国，而在1990年，这一比例为37%。

博弈加剧

在此背景下，拜登政府正在加紧推动芯片产能提升，目前已经与国会议员接触，要求审视芯片供应链。拜登2月表示，他将争取国会拨款370亿美元，用于提振国内芯片生产，扭转短缺局面。

在美国政府推动下，美国企业已开启重构半导体供应链。英特尔3月宣布将投入200亿美元在亚利桑那州新建芯片工厂。还有报道称，台积电计划在亚利桑那州建立一家芯片生产工厂，该项目价值约120亿美元。

《华盛顿邮报》援引行业消息人士的话说，近几周来，白宫一直在依赖半导体制造商来提高汽车芯片产量，但没有简单的解决办法。

据悉，尽管芯片行业正在增加产量，但这一过程需要时间。“因为芯片制造非常复杂，最长可能需要26周。”美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽弗说。

此外，全球半导体产能扩张能否跟上需求增长步伐，仍有待观察。除美国外，“芯片荒”还引发其他主要经济体对半导体供应链的担忧。美国和欧盟相继提出加紧重构半导体供应链，意欲打造更为独立的供应链体系。而在亚洲，韩国政府拟牵头三星电子等企业组建芯片联盟，保障汽车等相关产业发展。有分析认为，这一趋势意味着今后数年各国围绕半导体产业的博弈将加剧。