300373 杨杰科技 又一个被减持错杀的 芯片大牛股

这股不用吹，今天大科技被猛抢，这股很快就新高了。

核心竞争力分析 


研发技术方面： 


（1）先进的研发技术平台

 公司着眼未来，深刻认识到技术创新是一个企业发展的根本动力。公司整合各个事业部的研发团队， 组建公司级研发中心。公司级研发中心包含SiC JBS研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆 设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队、汽车电子研发团队、技术服务中心这8大核心团队， 形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系， 为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等诸多方面提供强有力的保障。 公司按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5000m2 ，分为可靠性实验室、失 效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够满足包括产品功能及环境测试，物化失效分析， 产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台。实验室内配有适用于二极管、BJT、 MOSFET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备。公司建设的研发中心实验室为芯片设计、 器件封装以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。

（2）完整的技术人才体系 

公司深刻意识到企业竞争的核心即人才的竞争，加强人才队伍建设是提高企业核心竞争力、推动企业 长远发展的根本途径。为此，公司通过“潜龙计划”面向多所985、211院校开展人才校招工作，为公司提 供了优质的人才储备；同时，为了确保后备人才的能力可快速提升，公司实施一系列人才培养计划，如进 修计划、轮岗机制、实施教练及导师制度等。此外，公司陆续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖 高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍；并根据公司战略规划要求，成立研发 中心团队和测试中心团队，在提升公司整体技术能力的同时，满足客户更详细的特性参数需求。研发中心 工程队伍人员相对稳定，学积极性高，成长速度快，为公司不断的技术创新及持续发展打下了坚实的基 础。

（3）丰硕的研发专利 

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019 年半年度报告全文 14 专利是企业发展的关键。近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公 司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告期内，公司新增集成电路布图设计专有权5 项，国家专利34项，其中发明专利1项，有效地保护了创造成果，提高了公司在合资合作和商务谈判中的 地位。

公司主要业务情况 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端 领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电 子、新能源等诸多领域。 目前，公司设有广州、深圳、厦门、宁波、杭州、上海、武汉、成都、青岛、天津等12个境内技术服 务站，境外设有台湾、韩国、新加坡、日本、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥等10个国际营 销、技术网点。通过实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围， 为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。

对外成立产业投资公司，专注于芯片及半导体行 业及上下游军民融合方向的投资。





 
 

成立这个公司的目的是什么呢？ 说简单的就是为了去并购优质的半导体资产。

公司本次对外投资设立合伙企业，成为有限合伙人，专注于芯片及半导体行 业及上下游军民融合方向的投资，获取较为稳健的投资收益，参与和分享产业投 资机会，为公司未来发展争取更多半导体领域的优质并购标的。同时，通过设置 优先、劣后级份额、投资收益分配顺序等安排，有效控制投资风险。


对公司的意义

本次对外投资，有利于公司增加在半导体军民融合方向的投资机会，提高项 目投资水平和完善产业战略布局，增强公司核心竞争力，为公司持续快速发展提 供强有力支撑，符合全体股东的利益。短期内不会对公司的财务状况和经营成果 产生显著影响。






 

 扬杰科技（ 300373 ）与SMEC（中芯国际）开展战略合作 研发生产高端MOS和IGBT


因扬州扬杰电子科技股份公司（以下简称“扬杰科技”或“公司”）业务发 展需要，本着诚实信用、互惠互利的原则，扬杰科技于 2020 年 2 月 14 日在浙江 省绍兴市与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“SMEC”）签订了 《战略合作协议》，双方一致同意，发挥各自的优势，密切合作，秉持“能力互 补、互利互惠、平等自愿、共赢发展”的原则，结盟成为战略合作伙伴，在 8 寸高端 MOS 和 IGBT 的研发生产领域展开深度合作。

  

IGBT这个题材好不好 ，这个大家可以看看最近上市的 603290 斯达半导 。