中兴事件最好标的-博创科技

光模块从应用领域要分为接入网(PON)和数传网(DT)两大类，二者芯片方案不同，封装也大相径庭。以下以接入网光模块为例，讨论芯片方案。光模块内主要采用的芯片有MCU，TIA(跨阻放大器)，APD(雪崩光二极管)，LA (Limiting Amplifier)，LD(Laser Driver)，激光器芯片(Vcsel，DFB，EML)，DWDM等。

目前光迅科技 的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等；博创科技（300548）则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头；而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA，LA，LD领域有产品已实现大规模量产。本次禁运事件对于上述已具备成熟芯片方案的厂商是一大利好。该领域的国际竞争对手主要有Semtech，Micrel(被Microchip收购)，Mindspeed(被Marcom收购)等。