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韦尔股份603501

24-11-11 11:43 113次浏览
鴻鸿
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11月11日,沪深两融数据显示,韦尔股份 上周累计获融资净买入额2.04亿元,居两市第56位,上周融资买入额17.41亿元,偿还额15.36亿元。
韦尔股份表示,今年以来,随着消费市场进一步回暖,下游客户需求有所增长,伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透,促进销售规模持续增加,公司营业收入实现了明显增长。同时,受到产品结构优化以及成本控制等因素影响,公司产品毛利率逐步恢复,为公司业绩稳步提升提供强劲动能。

韦尔股份的半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。目前公司产品已经广泛应用于消费电子 和工业应用领域,包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR等领域。

多年来,韦尔股份一直将研发作为发展的核心驱动力 ,持续稳定的高比例研发投入也为公司的产品升级、新品研发提供充分的保障。今年,公司发布多款涉及手机、汽车、VR、医疗成像、工业机器视觉等领域的最新图像传感器产品。

不仅如此,韦尔股份还高度重视投资者回报。公司同步公告了《关于2024年中期利润分配的议案》,拟每10股派发现金红利2元(含税),预计分配现金红利约2.4亿元(含税),约占公司2024年前三季度归母净利润的10.10%。
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