11.5 满仓通富微电，等待新高

1.通富微电：
1.1概念：AMD概念+AI手机概念+HBM 封装测试
1.2背景：上周四关注，周五涨停没买进，周一下跌想买，结果没买入，买入了富乐德，今天割肉富乐德，追涨买入。
1.3买入理由：开盘反包信号。上周五带头的中国长城今天开盘后封板，意味着周一拉稀的通富微电，张江高科也会跟着反包。确定性很强，追涨买入。

1.4点评：
①买的位置太高了。昨天水下有大量的时间买，昨天的富乐德不该买，导致通富微电成本提高了5%。
②上午直线脉冲是大单吸引小单，不该买在直线脉冲位，买完就立即下跌。
③看好就可以先买一些，看准后重仓出击。发现更强的选择，就不能选择后排股。
1.5消息面：新技术带来新的封装测试。
1.6时间上：今天反包启动，明天高开高走，涨停预期。没涨完，继续持股。
1.7空间上：
①阻力位：33.76（明日突破历史最高点）
②支撑位：31.57元
1.8明日计划：明天高开高走，涨停预期。没涨完，继续持股。
①如果缩量板，继续持股。
②如果放量烂板，无法涨停。则计划高低切到福晶科技（轮动）。
③如果低开就是巨大的不及预期，做好33.76止盈的准备。

1.9风险：①底部启动至今，涨幅超70%，高位股有随时被砸的风险。（概率小）
②11月市场风格大概率会切换到10月没怎么涨的股。