至正股份复牌了，重组半导体引线框架巨头

1：高分子材料企业重组并购半导体引线框架巨头

10月23日晚，至正股份（603991）发布了一则关于筹划重大资产重组暨关联交易的复牌公告，随后公司股票开始连板。

交易对象是港股上市公司ASMPT （0522）控制的一家半导体引线框架企业先进封装材料国际有限公司（AAMI）。

那什么叫半导体引线框架呢？是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料，在半导体封装材料市场中占比达15%。



交易完成后，先进封装（AAMI）会成为至正股份的全资子公司，而至正的原主业高分子材料业务会置换出，至正股份成为半导体引线框架为主业。

最重要的是，会通过换股，港股上市公司ASMPT会成为至正股份的二股东，这对公司加强管理和规范，带来更多的半导体资源，带来无限的可能。

港股上市公司ASMPT系全球前三的最佳半导体封装设备供应商，排名紧随日本爱德万（Advantest）和荷兰阿斯麦（ASML）之后。

ASMPT是全球第一大半导体后道设备供应商，也是全球第一大的SMT设备供应商。

2：并购重组标的先进封装的前世今生

先进封装材料国际有限公司原先是港股上市公司ASMPT的物料分部业务部门，2020年分拆成为独立公司。

ASMPT持有先进封装49%的股权，香港智信持有12.49%的股权，滁州智合持有38.51%的股权。

先进封装设置有三个工厂，在广东深圳，安徽滁州、和马来西亚三个地方，其中，先进封装的深圳工厂也是境内收入规模第一的引线框架工厂。

先进封装在引线框架领域深耕超过40年，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力。

目前是排名全球五名之内的引线框架巨头。前5大巨头占据了全球50%的市场份额。积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源，在高精密和高可靠性等高端应用市场拥有极强的竞争优势。

产品全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。先进封装在2022、2023、2024年上半年分别实现营业收入31.3亿元、22.07亿元、11.56亿元，分别实现净利润3.1亿元、2285万元、3251万元。

23,24年利润大幅降低的原因，应该是独立出来后，评估增值部分冲顶了利润，包括投入3亿美元建设了安徽潞州工厂。


3：至正股份的前世今生

至正股份原名上海至正道化高分子材料股份有限公司，2017年3月8日在上海证券交易所主板上市，简称至正股份。

主营业务为线缆用高分子材料业务。

上市时，至正股份的实际控制人为至正集团的候海良。

2020年4月2日，至正集团将其持有27%股份转让给深圳市正信同创投资发展有限公司（正信同创），股份转让总价款为6.41亿元。

本次股份转让后，公司控股股东变更为正信同创，公司实际控制人变更为王强，至正集团将成为公司第二大股东。

王强是深旅集团实控人王立正为父子关系，两人共同控制深旅集团81.53%的股份。

王强在2019年入股过中飞股份 ，到2020年7月份转让，足足赚了4.32亿。

后面入股*ST商城 ，*ST商城重整成功后，因为23年财务数据不足亿且亏损，并且年报出具无非表达意见，而退市。

至正股份则自2019年以来陷入亏损，2023年及今年上半年，至正股份营收分别为2.39亿元、9825.23万元，净利润分别为-4442.35万元、-618.63万元。截至今年6月底，至正股份总资产为6.05亿元，净资产为2.5亿元。

如果按照至正股份的营收和利润，今年不重组的话，按照退市风险警示的新规，营收不足3亿且亏损，大概率就要披星戴帽，成为*ST至正。

4：至正股份收购过半导体资产

2023年收购了从事半导体专用设备业务的苏州桔云51%的股权。苏州桔云主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等。

2023年，苏州桔云业务实现营业收入7742万元，净利润1217万元。

5：至正股份并购重组能否成功

虽然是跨界，从高分子材料企业跨界到半导体引线框架企业，且构成了重大资产重组，但是由于收购的资产属于新质生产力，而且并不构成“借壳”。

估计这次的重组，大概率成功。 今年的并购重组，政策宽容性在增强。

拭目以待，看下一个并购重组是哪一家。