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至正股份 拟置入半导体引线框架业务
24-10-24 00:31
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CharlesTiis
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拟通过重大资产置换发行股份及支付现金的方式,取得先进封装材料国际有限公司AAMI的99.97%股权,并置出至正新材料100%股权。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商,产品全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域,覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂
科技重组最强线
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