1半导体:公司布局半导体先进封测业务,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。子公司昆山芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目计划分三期完工,根据公司内部测算,一期项目2万片产能预计在2025年完成;在满产情况下,预计全年产生6亿左右营业收入,1亿左右净利润。
2
低空经济:公司表示摄像头业务相关产品已涉及低空经济领域,公司已成为国内领先
无人机品牌主力供应商
3华为:公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。公司主要从事 LCD、
OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
4地平线:子公司南昌
同兴达 汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品,下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。
5大疆:同兴达为大疆提供的主要产品是光学摄像头模组。这些模组是大疆无人机的重要组成部分,同兴达在这一领域与大疆有着紧密的合作关系。据了解,同兴达的光学摄像头模组月产能约为22KK,这表明他们在这一领域有着显著的生产能力,并且是大疆无人机的重要供应商 。
6
消费电子 :公司属于电子器件制造行业(细分行业为消费电子模组行业),主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组,广泛应用在智能手机、平板电脑、
智能穿戴、
NOTEBOOK、车载、无人机、
智能家居 等领域。
上周半导体炒的火热,各领域纷纷炒作科技创新,推动新质生产力。在抖音上,一款大疆pocket3引起了各大网友的赏识曝光,热度越来越高,而且价格合理,1400左右,得到大家的一直认可。
低空消息催化也是不断,后续还有更多政策催化。全球低空经济论坛2024年年会将于10月27日—29日在北京举行
科技半导体方面一直是国家高度重视的项目
这么一只优质buff叠满的科技股将在这轮科技主线下爆发!同兴达让我们一起共同兴旺发达!