解决卡脖子问题十倍科技成长个股

BAW滤波器射频模组在无人机和机器人领域有着广泛的应用潜力。其高性能和多功能特性可以满足这些领域对于通信质量和稳定性的高要求。随着技术的发展和创新，BAW滤波器有望在这些领域发挥更加重要的作用。

半导体芯片，是主线

第三代半导体材料制造项目（GaN）进行持续投入。

拓展GaN业务
赛微电子还正在对第三代半导体材料制造项目（GaN）进行持续投入。

谷歌推出最新AI加速芯片TPU v5p，进一步强化了0CS光交换技术的应用。谷歌大范围部署0CS交换机，其超级计算机通过OCS交换机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接，有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。

谷歌OCS交换机核心在于 MEMS 反射镜组件，MEMS光开关预计将迎来强劲需求。 

谷歌MEMS反射镜组件和MEMS光开关，采用的是赛微电子产品。

在高频通信时代，滤波器市场空间巨大，与此同时国产替代需求也极其迫切，赛微电子有望打破日美厂商垄断的市场格局，实现收入突破。

拓展GaN业务
赛微电子还正在对第三代半导体材料制造项目（GaN）进行持续投入。

氮化镓（GaN）作为第三代半导体具有宽带隙（3.4 eV）、击穿场强大（3.3 MW / cm）、电子饱和漂移速度高（2.7 * 107 cm / s）等物理结构优势。在光电器件以及高频高功率电子器件应用上具有广阔的前景。

目前对GaN需求大幅增长的行业包括5G市场、快充产品、LiDAR（激光雷达）。根据Yole数据，2020年全球GaN功率器件市场规模为4600万美元，预计将于2026年增长至11亿美元，年复合增长率达到70%。

同样的，GaN业务也在国内市场拥有巨大的需求及进口替代潜力。
赛微电子的GaN业务以6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）等新型材料与芯片技术为基础，以专业技术及生产团队为条件，通过向GaN芯片设计、制造厂商研发、生产并销售外延材料，向通讯设备、数据中心、新型电源、智能家电等厂商研发、设计并销售GaN芯片获得销售收入。

为了快速布局GaN产业链，赛微电子以参股公司聚能创芯的方式建设GaN芯片制造产线。并取得多项突破，在GaN外延材料方面，开始签订GaN外延晶圆的批量销售合同并陆续交付；在GaN芯片方面，且已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产。
产能方面，聚能国际仍在推进GaN芯片制造产线一期产能（5000片/月）的建设。并且公司GaN业务团队掌握了成熟的硅基GaN外延材料生长技术，其生产良率高于90%。

不过，公司2023年6月公告，聚能创芯拟获得外部2.8亿元增资，增资完成后，公司的持股比例将从32.02%变更为25.02%，聚能创芯不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围。赛微电子表示将始终关注并重视第三代半导体产业及相关业务。

未来，公司将面临市场竞争加剧和技术创新的双重挑战，但同时也拥有巨大的成长机遇，特别是在国产替代和5G技术推广方面。

赛微电子发展一直紧扣 MEMS 市场规模最大主力赛道，未来成长天花板高。

根据Yole Development的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元，复合增长率（CAGR）达9%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的复合增长率高达25%。

而北京FAB3已实现硅麦克风、电子烟开关、BAW滤波器的量产，正在进行小批量试产MEMS气体传感器、生物芯片、微振镜。
其中滤波器是射频MEMS市场核心器件，公司与武汉敏声合作共建的8英寸BAW滤波器联合产线达已于22年底通线，目前已实现多款BAW滤波器（含FBAR滤波器）规模量产，初期产能为2000片/月，后续可拓展至1万片/月。并且公司于2023年7月宣布与某客户签订长期协议，涉及12款不同型号的BAW滤波器及其衍生器件，且协议金额不少于1亿元。

在高频通信时代，滤波器市场空间巨大，与此同时国产替代需求也极其迫切，赛微电子有望打破日美厂商垄断的市场格局，实现收入突破。

同时赛微电子在北京也拥有一座处于建成运营初期、具备规模产能的 MEMS 晶圆工厂，内含一条8英寸产线。该座晶圆工厂也处于持续扩产状态，北京FAB3的定位属于规模量产线，已实现一期产能10,000片晶圆/月，正陆续推动产能从当前的1万片/月向3万片/月产能扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域。

随着MEMS晶圆制造业务的稳定发展以及扩产下规模效应的释放，其业务毛利水平得到恢复提升。2023上半年，公司MEMS业务的综合毛利率为33.52%，较上年同期基本持平；其中MEMS晶圆制造毛利率为32.57%，较上年上升16.33%。

产能方面，公司在瑞典拥有一座成熟运转的 MEMS 晶圆工厂，内含两条8英寸产线。目前瑞典FAB1&FAB2在当前阶段的定位仍属于中试+小批量产线，上半年出货4.2万片晶圆。今年初赛微电子公告通过瑞典孙公司1.93亿元收购CoremScienceFastighetsAB100%股权协议，交易完成后，公司将在瑞典silex现有土地上自持物业，或在适当时机启动量产线产能建设，从而瑞典silex真正形成工艺开发+规模量产并行经营能力。