富乐德—最具潜力的半导体资产注入的上市公司_学乐

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先说结论， $富乐德(sz301297)$ 的控股股东是日本磁性控股，日本磁性控股旗下还有三家国内半导体公司在冲击IPO，分别是中欣晶圆、盾源聚芯和富乐华，任何一家注入对富乐德市值都是翻倍预期。简单来说：逻辑就是同一实控人下的资产注入预期，日本磁性控股的唯一A股上市公司是富乐德（301297），但是旗下实控的三个更牛逼的半导体公司上市遥遥无期，资产注入的预期很大。其余的三个公司分别是：

1、中欣晶圆：业务包括半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，2024年因财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，上市申请终止。

2、盾源聚芯：是一家专注于半导体级硅材料及部件、半导体级石英坩埚的研发、生产和销售的企业。公司拥有全球领先且独有的高纯硅熔接技术，并提供SiFusion硅熔接制品、SiParts精密硅部件、SiMaterial先进硅材料以及AQMN高纯石英坩埚等产品。这些产品已在先进的芯片制造商中得到应用。已经向深交所提交了IPO申请，并且其上市申请材料已于2023年6月30日获得受理。

3、富乐华：是一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的研发、制造、销售的先进制造业公司，同样在准备上市的过程中。

最近数据显示，中欣晶圆2022年收入15.58亿元，盾源聚芯2023年收入达到13.16亿，富乐华2023年收入17亿元，同比增长53.2%，利润1.1亿，同比增长165.8%，都是规模和成长性兼具的优质半导体公司，任何一个都具备单独上市的资格。

再看看富乐德，2023年收入为5.94亿元，都不及这三家一半营收多，但目前监管鼓励收并购，上市进度最快的中欣晶圆也申请终止，这三家公司要想全部上市不知道要等到猴年马月，而最大的可能就是资产注入，富乐德是唯一的载体，任何一家注入对富乐德市值影响都是翻倍。

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