逸豪新材：英伟达GB200转型PCB，重视PCB老龙头

事件背景:GB200做NVSwitchtray的ODM(鸿海)反馈给英伟达 tray里面塞满了overpass之后液冷的冷却管不好排布+如果overpass里面有线缆坏掉的话无法进行排查到底是哪一根线出问题，只能整堆线换掉，而换overpass的成本比换PCB贵很多新版方案:NVSwitch trayoverpass分电源飞线(红色)和板外飞飞线(蓝色，连接commputetray)，板外飞线会被砍掉，只留电源飞线(见下图)。升级PCB材料+飞线砍半之后就可以顺利放下液冷的冷却管解决散热问题了NVSwitch tray PCB 从24层M7的HDI板换成22层M8的贯通板(PTH)。原本HDI是欣兴主供(60%)，胜宏(40%)二供;新版的贯通板是沪电主供(60%)TTM二供(40%)

为什么要换PCBsupplier?1)欣兴作为原来的主供有做HDI的经验但并没有做多层贯通板的经验;2)沪电和TTM本身就是英伟达交换机PCB的主供和二供，而新版的NVSwitchtrav板子和交换机板子非常像，因此英伟达沿用原本交换机的供应商
时间线:
7月开始英伟达讨论修改方案→＞九月初出了新版的第一版样板→预计最快10月底完成对新版PCB的验证-＞ODM需要两个月时间组装成系统，因此最快12月底出系统给客户验证-一切顺利的话明年春节过后，2月底/3月初可以开始量产GB200