利安隆：“金 字塔尖”的高分子材料

1、业务概述

聚酰亚胺（PI）是综合性能最佳的有机高分子材料之一，被誉为高分子材料金字塔的顶端材料。
PI 是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，长期在-269℃到
280℃范围内不变形。此外 PI 材料在加工性能、机械性能、 绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐
辐射性能等诸多方面均有良好的表现，可广泛应用于航天、机械、医药、电子等高科技领域，随着柔性
电子、新能源汽车、光伏等新兴领域的蓬勃发展，聚酰亚胺材料的应用场景不断丰富，发展前景广阔。
目前韩国 IPI 公司已经量产销售的产品主要为柔性显示材料、柔性线路板材料、半导体先进封装
材料。
柔性显示材料：公司围绕柔性 OL­ED 显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料 PI 衬底浆料（YPI）
进行布局。OL­ED 具备多重技术优势，渗透率持续提升，下游笔记本电脑、平板电脑、TV 等领域应用有
望持续放量，带动国内 OL­ED 产能持续快速增长。OL­ED 面板产业上游核心原材料供应链自主化程度低，
国内替代空间广阔。
柔性线路板材料：公司围绕柔性线路板 FPC 用的 2L-FC­CL 用材料 TPI（即 FT­PI）进行布局。电子
级热塑性聚酰亚胺(TPI)是一种 PI 复合薄膜材料，其产品结构为 TPI/PI/TPI 电子级热塑性聚酰亚胺。
TPI 应用场景主要为层压法 2L-FC­CL，在 PI 复合膜基础上，双面配上铜箔和保护膜，通过高温辊压，制
作双面 2L-FC­CL。2L-FC­CL 应用领域主要包括智能手机、可穿戴等消费电子 领域。智能手机中大量使用
FPC 作为零件和主板的连接，例如:显示组、摄像头模组、天线等。在 OL­ED 显示技术不断推广、摄像
头向三摄升级、5G 等积极因素的影响下,单个智能手机 FPC 使用量逐年增加，对应上游材料 2L-FC­CL、
TPI 单机需求不断增加。受益于 2L-FC­CL 的用量不断增加和可穿戴终端设备市场渗透率不断提高，2LF­C­CL 用电子级热塑性聚酰亚胺 TPI 的市场规模将呈增长态势，具有良好的发展前景和发展动力。据势
银研究报告显示：2025 年预计 TPI 薄膜市场需求面积将达 4100 万平方米，市场规模达 20.25 亿元。
半导体先进封装材料：公司围绕半导体、电子产品封装用热贴膜 TPI（即 PT­PI）进行布局，公司产品应用于上述产品的 QFN 封装中。 PT­PI 是一种 PI 复合薄膜材料，具有优异的粘着性能、耐高温性
能与热稳定性能，对 QFN 等采用批量塑封方式的小尺寸封装产品，在塑封工艺中使用 PT­PI 防止树脂塑
封料的渗漏，同时也用于半导体芯片封装固定保护，在封装完成后的移除过程中无任何残留。QFN 封装
的一个关键特征是其引线框架，用于物理支撑芯片并提供电气连接。在 QFN 封装过程中，PT­PI 起到固
定或保护引线框架的作用，在封装芯片时保持引线框架的位置，防止在制造过程中移动或变形，从而确
保封装质量和电气性能的一致性。此外，TPI 也可能起到一定的绝缘作用，防止封装中的金属部分直接
接触，造成短路。
2、行业发展阶段
聚酰亚胺是目前综合性能最好和工业应用最为成功的特种高分子材料，拥有优异的电气绝缘性能、
机械性能、耐老化性能、耐辐照性能和耐高低温性能，以薄膜、纤维、工程塑料、树脂、涂层和气凝胶
等多种产品形态广泛应用轨道交通航空航天、电子信息和面板显示各个领域，成为制约我国高技术发展
的瓶颈性高分子材料之一，《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》和《“十三五”材料领域科技
创新专项规划》等政策明确将聚酰亚胺材料相关产品列为重点鼓励和支持的行业。
美日韩企业垄断全球 PI 市场。目前全球市场由国外少数美日韩企业所垄断，包括美国杜邦，韩
国 PI­AM，日本住友化学、宇部兴产株式会社(UBE)、钟渊化学(Ka­n­e­ka)和东丽等。我国的聚酰亚胺材料
产业发展滞后，技术起步晚，落后产能重复建设比较普遍，在过去数十年各个产品领域基本都是处于被
国外垄断的局面。近十多年来随着国家行业的进步和产业升级，越来越多有实力的大型企业和科研院所
参与到这些“卡脖子”问题的解决，推动技术攻关，升级产品质量，扩大生产规模，积极开展技术源头
创新，逐步在建立完整聚酰亚胺材料产业链的自主知识产权体系。虽然全球超过一半的聚酰亚胺需求量
在中国，但目前国内高端产品大多依赖进口，因此国产化替代需求强烈。
3、公司行业地位
截至本报告发布日，公司完成对宜兴创聚增资，宜兴创聚完成对韩国 IPI 公司 100%股权并购，公
司持宜兴创聚 51.1838%股份，宜兴创聚持股韩国 IPI 公司 100%股份。
公司已经量产销售的三个细分板块产品：YPI、FT­PI、PT­PI，均对标国际美日韩企业，尤其是 TPI，
目前全球可量产供应 TPI 的企业主要包括：钟渊化学、宇部兴产和杜邦，部分中国企业通过引进国外化
学法聚酰亚胺薄膜生产设备开发 TPI 产品，目前尚未实现大规模商业化量产，公司的 FT­PI、PT­PI 已经
商业化量产。公司计划依托韩国 IPI 已经建立的“先进半导体 材料研发中心和制造中心”，紧贴世界半
导体消费的最前沿需求，有利于供应发达国家市场。同时借助于韩国 IPI 公司的行业技术积累，PI 材料国产化生产线正在宜兴筹备建设，预计将于 2025 年投入使用，快速在中国建设研发中心和制造能力，
成为该领域国产替代的先锋、行业领者。