早盘分批卖出
润和软件,昨日重仓高位接盘,今天没有闷杀已属万幸,开盘+半路买入
银之杰做市场修复大金融护盘预期,金融人气辨识度第一当属银之杰。昨天创业板大科技容量人气三杰
宇信科技、
荣科科技、
银邦股份纷纷炸板回落,今天竞价开出来,感觉银邦最超预期,宇信科技竞价感觉反而最不及预期,所以开盘直接加仓银邦打算做T减亏出局,结果雪上加霜了,格局到尾盘被迫卖出底仓。尾盘指数企稳再次拉升,大容量核心润和翻红,大科技开始集体走修复,趁机拿了点今天比较主动抗跌扛分歧型的容量品种荣科科技、
捷捷微电的先手,做大科技延续强分歧后明天轮动修复的预期。修复力度够强多格局为主,如果修复力度较弱的话那依旧偏先手的卖点。
这两天的行情比较难做,容错率大幅降低,稍不小心就是一碗巨面。上午创业板容量人气辨识度股各种冲高回落,要么低开低走被按深水,轮动行情追高的代价真的不可谓不大,银邦今天让我再次感受到了市场的残酷。。。
(备注:今天取现19万,合计取现20万整)