07月03日宏昌电子股票异动解析

HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂+覆铜板 +PCB+新能源汽车

板块异动原因：
先进封装；2024年7月3日盘前消息，三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。

个股异动解析：
1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。 2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔 高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子 、胜宏科技 、世运电路 等上市公司。 3、23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

1、公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。 2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。高频高速板材正在推进AM相关认证。 4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
1、公司子公司珠海宏昌与晶化科技在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展合作。2、公司覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域。公司与英伟达 供应相关的PCB印制电路板厂商，保持良好的交流与合作。3、公司的船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用，包括全世界前五大船舶涂料厂商(Hempel Group、日本中国涂料株式会社)。4、公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司(Nippon Paint Co.,Ltd.)的认可和使用。