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24-06-27 02:01 138次浏览
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1、受国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响,公司光电半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现营业收入约6.4亿元(其中芯片业务收入已剔除内部抵消),营收占比从2023年的32%持续提升至约42%水平。其中:①CMP抛光垫销售约3.0亿,同比增长100.3%。其中今年第二季度实现销售收入约1.64亿元,环比增长21.93%,同比增长92.77%。CMP抛光垫销售大幅增加,产品核心上游原材料量产自主化,固定成本摊薄,净利润同比增加。②CMP抛光液、清洗液产品合计销售约0.77亿元,同比增长190.87%。其中今年第二季度实现销售收入约4,079万元,环比增长13.56%,同比增长179.13%。③YPI、PSPI等半导体显示材料业务合计销售约1.68亿元,同比增长234.56%。其中今年第二季度实现销售收入约9,825万元,环比增长39.93%,同比增长163.69%。显示材料的快速放量,也进一步加强公司整体盈利能力。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中,进展符合公司预期。 2、打印复印通用耗材业务保持稳步发展,本期预计实现营业收入约8.8亿元,同比略有增长。公司通过降本增效,产品结构优化等多方面政策提升产品毛利率,夯实公司在行业的竞争力。 3、非经常性损益影响预计本报告期非经常性损益约为2,000万元,主要是政府补助影响;去年同期非经常性损益金额为2,773.31万元。
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