晶方科技 :专攻
传感器领域;光学器件业务客户阿斯麦
①聚焦传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者;客户群体涵盖
SONY、
豪威科技 、
格科微 、
思特威 等全球知名传感器设计企业。
②收购Anteryon进军光学器件。Anteryon同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学镜头(WLO)的量产能力,核心客户包括荷兰
ASML(就是那个全球
光刻机龙头)等。公司通过收购Anteryon形成光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。
③与以色列VisIC公司的协同整合,拓展车用高功率氮化镓技术,探索三代半导体在
新能源汽车领域的产业机遇。