晶方科技：专攻传感器领域；光学器件业务客户阿斯麦

晶方科技 ：专攻传感器领域；光学器件业务客户阿斯麦

①聚焦传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者；客户群体涵盖SONY、豪威科技 、格科微 、思特威 等全球知名传感器设计企业。

②收购Anteryon进军光学器件。Anteryon同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学镜头（WLO）的量产能力，核心客户包括荷兰ASML（就是那个全球光刻机龙头）等。公司通过收购Anteryon形成光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。

③与以色列VisIC公司的协同整合，拓展车用高功率氮化镓技术，探索三代半导体在新能源汽车领域的产业机遇。