晶方科技 成交量

中国晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的开拓者未来的电子产品需要更小的外形、 卓越的性能与较低的总成本，这些需求驱动了半导体产业的发展和创新，催生了新兴的先进互连技术。半导体业最热门的话题之一就是3D封装，该封装利用硅通过 (TSV) 技术改进电气性能，降低信号延迟，用更短的垂直互连线取代 2D 封装中的长引线。该技术路径正逐渐进入商业化阶段，通过选择适当的工艺设备和材料，结合创新设计方案，并解决相关散热和电性能的问题将是TSV成功的关键因素。