新恒汇多维度构建优势壁垒，为电子产业蓄势赋能

数字化时代来临，智能卡已经成为现代社会不可或缺的一部分，其在通讯、金融、交通、身份识别等领域发挥着至关重要的作用。在这个竞争激烈的市场中，新恒汇电子股份有限公司(简称“新恒汇”或“公司”)凭借卓越的技术实力，在智能卡业务领域崭露头角，成为行业内的领军者。

新恒汇的核心技术优势尤为显著。在柔性引线框架的生产过程中，新恒汇掌握了智能卡柔性引线框架生产所需要的高精度金属表面图案刻画技术和满足集成电路封装特性要求的金属材料表面处理技术。
在客户资源方面，新恒汇凭借卓越的产品品质和技术创新能力，赢得了众多优质客户的信赖。其中公司与紫光国微 、中电华大、复旦微、大唐微电子等国内知名安全芯片设计厂商，以及恒宝股份 、东信和平 、楚天龙 、IDEMIA等国内外知名智能卡产品制造商建立了长期合作关系。这些合作关系不仅为新恒汇带来了稳定的订单和市场份额，还进一步提升了公司的品牌影响力。
在工艺技术方面，新恒汇始终坚持自主研发，不断进行技术和工艺创新，形成了与公司经营发展需要相匹配的多项核心技术和工艺，贯穿整个智能卡制造流程。其中，新恒汇自主研发了选择性电镀技术，对产品进行“分区域”选择性电镀，既满足了产品性能要求又降低了生产成本。这种创新的技术工艺不仅提高了新恒汇的生产效率，还为公司的长远发展奠定了坚实的基础。
在智能卡模块封装领域，新恒汇具备年产20.15亿颗的生产能力，同时由于具有柔性引线框架、晶圆减薄划片等配套生产能力，可以为客户提供一站式服务，具有业界领先的电化学实验室、产品失效分析实验室、可靠性验证实验室、智能卡生产验证实验室，工艺技术水平突出，因此新恒汇在智能卡模块封测领域具备较强的竞争力。
一直以来，新恒汇以核心技术为驱动力 ，不断提升自身的竞争力和市场地位。面对未来的挑战，新恒汇表示将积极探索新的市场领域和客户需求，为全球智能卡行业的发展贡献更多的力量。