晶方科技_万亿

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公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

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