金港科技，车路云

溢科技于注册成立成为中国ETC第一代从业者，2008年，发明OBU太阳能 双模供电技术，建成业内第一家自主生产制造基地。2015年更名为深圳市金溢科技股份有限公司，启动上市进程。2017年5月15日，成功登陆深交所中小板 上市。2018年，深圳市金溢科技股份有限公司获批成立国内唯一部级车路协同行业研发中心。2020年，金溢科技 与江苏通行宝 合资成立深圳宝溢交通科技有限公司，2021年以来，金溢科技发布金溢2.0战略规划$好上好(sz001298)$