下载
登录
/
注册
主页
论坛
视频
热股
可转债
打开
下载
打开
下载
下载
验证信息
获取验证码
一键领取
打开app查看
打开app查看
晶方科技
24-06-24 13:21
198次浏览
请设置用户名
+关注
博主要求身份验证
登录用户ID:
AI算力加速建设,国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示,后摩尔时代来临,先进封装大放异彩。据Yole预测,2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元,且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%,先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。
打开淘股吧APP
打开淘股吧APP
1
评论(0)
收藏
展开
热门
最新
提交