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晶方科技

24-06-24 13:21 197次浏览
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AI算力加速建设,国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示,后摩尔时代来临,先进封装大放异彩。据Yole预测,2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元,且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%,先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。
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