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晶方科技 半导体封装龙头
24-06-24 08:00
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财务自由2022
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公司专注于
传感器
领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12
英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者
与技术引领者。
应用领域主要包括:
影像传感器芯片(消费类:手机、平板、电脑等;
安防
;车用等)、生物身份识别芯片(电容式
指纹识别、屏下光学指纹等)、3D传感识别芯片(TOF、结构光等)、
MEMS
芯片(惯性传感器、
微振镜等)等。
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