晶方科技 半导体封装龙头

公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12

英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者
与技术引领者。

应用领域主要包括：
影像传感器芯片（消费类：手机、平板、电脑等；安防；车用等）、生物身份识别芯片（电容式
指纹识别、屏下光学指纹等）、3D传感识别芯片（TOF、结构光等）、MEMS芯片（惯性传感器、
微振镜等）等。