本周5连阳，6月目前节奏不错，从芯片半导体及时切入车路云也很完美，主仓也从
上海贝岭 、
逸豪新材 边打边撤顺利切到
金溢科技 。
6月主要操作个股：
航天晨光 、上海贝岭、
东晶电子 、逸豪新材、
杰美特 、金溢科技、
晶方科技 、
索菱股份 。
主要操作方向：芯片半导体、车路协同
目前持仓：金溢科技、晶方科技、索菱股份
也是好久没写主贴了，上一篇主贴6月初写的，分析市场缩量震荡的行情，以及预判6月的主线，当时会是
商业航天、AiPC、还是芯片半导体等，大家可以仔细回阅一下上一篇主贴，以及书生每天的午评和收评（可能有时忙了，就没写），总之这大半个月市场也走出了书生预期的走势，商业航天和Aipc都走成小周期了，芯片半导体一直不断的再走强，走了近3周，很显然6月的大主线只有芯片半导体能算一个，虽然指数和量能么有很好的配合，但是不耽误资金抱团核心股打出板块级别的赚钱效应。书生也是从5月底开始做芯片半导体，尤其很早就上车主板核心上海贝岭，一直做到6.18日本周二全部取关止盈，做了近三个周，然后完美切入车路云趋势总龙金溢科技。
6月初的帖子里也仔细提到，AIpc，容量小，再加上商业航天也算
低空经济的分支又没有走出来大周期，只有第三期大基金消息刺激的芯片半导体预期会更好，之前两期诞生了无数芯片大牛股，今年这三期也不会差，所以有预期有高层政策和科技创新为背书，芯片半导体走出了自己的大周期，只不过美中不足是没有市场指数和量能放大伴随共振向上，不过已经很厉害了。
伴随着
正丹股份 的不断超预期，大的周期可以说一直都在正丹股份带队的20cm效应趋向周期，再加上市场缩量指数弱势，资金也不断的抱团20cm,哪怕板块爆发也是趋向20cm,从正丹股份到
英力股份 ，
西测测试 、
扬帆新材 、
众智科技 、
台基股份 ；再到逸豪新材、杰美特、
华铭智能 、
锴威特 等，大周期可以看做正丹的一轮又一轮补涨，叠加题材板块的走的更久一些，甚至企图穿越。主板能做的也就是
协和电子 、东晶科技、上海贝岭。资金是有意向去把上海贝岭打造成
万丰奥威 、协和和东晶对比
立航科技 和
永悦科技 的，但是呢，市场环境不一样，目前的市场是严重缩量，且不断震荡向下的，所以市场合力就会变的很差，缩量市场资金又互不抬轿，量化独爱20cm趋势，所以芯片半导体走的也不是很顺畅，上海贝岭高位转震荡之后，就很难再合力做多带领芯片进一步突破了。
主线芯片半导体核心票伴随着市场缩量迟迟不能上攻突破反而震荡向下，陆续补跌走退潮，其他题材又无限轮动，资金不断高低切，刚好6月14日收盘后的周末，车路云题材再次利好刺激爆发，6月初就爆发了，但是当时资金在芯片半导体，车路协同
无人驾驶那会还是当做支线轮动，那会就参与了一次金溢科技，后面板块没走出来，但是6月14周五那天板块下午集体拿先手，彼时还是当做轮动去看的，但是金溢科技完美的趋势量价齐升的走势又再次吸引了我的目光，再加上上个周末消息面爆炸，结合市场形势，题材周期结点来看，我把他当做低空经济那一波应运而生的周期来看，唯一就是市场指数和量能会影响周期的大小。也就是说，本周全力做多车路协同，芯片边打边撤，但同时留意指数随时放量共振止跌反弹，GJD除了拉金融，更多资金会跟随抄底的方向依然是大科技，尤其是芯片半导体方向，这里是预期共振最强的方向，但是能，这里高位横盘震荡没法穿越，我们能做的只能是高低切，也就是我为啥后半周，慢慢的又切回布局低位的晶方科技的逻辑和原因。当然，晶方科技的华为5nm芯片封测的消息面无论真假，也不可否认他是国内封测4小龙的地位，低位补涨的逻辑。
本周最重要的两个交易日是周四和周五：
周四，指数略微放量，继续弱势震荡，下探3001，周四看周五肯定是要破3000了，不破不立，大家都希望破位后，快速企稳反弹。周四情绪弱分歧，20cm高低切科创板大爆发，10cm东晶电子 地天破7，主板趋势容量由金溢科技 接过上海贝岭 的大旗。题材上，芯片周四由低位爆发提供强度，高位震荡调整。车路云今天分歧，前排核心华铭智能 4板，金溢科技趋势继续，索凌股份强势一字定情绪，后排开始掉队，尾盘回流，
信息发展 封板。这里目前看还是车路云和芯片半导体题材有操作性，风偏在20cm，这两天中位股开始掉队，正丹继续震荡，逸豪新材 周四震荡调整，杰美特 卡位拉尾盘，华铭智能4板。芯片高位趋势容量核心上海贝岭调整回到箱体震荡，筹码需要沉淀，低位晶方科技 放量冲高回落。
周五，早盘指数跌破3000点，市场缩量6000亿，早盘情绪分歧亏钱效应炸裂，后转修复，20cm中高位开始补跌，资金继续高低切，10cm 早盘强分歧后修复，东晶电子被核后反核拉升差点地天，
长江通信 继续被核走A，索菱股份T字爆量换手烂板回封，10cm趋势核心金溢科技继续强趋势新高，上海贝岭下探箱体下沿后直线拉升，继续高位横盘震荡，低位晶方科技趋势转强，题材来看早盘都是超跌轮动拉升，承接比较强的依然是车路云和芯片半导体的核心票，这两个板块早盘也呈现出跷跷板的现象，市场大幅缩量，就是轮动跷跷板效应，6000亿，指数3000上下徘徊，下午GJD护盘，但是依然没有增量资金入场，还是控仓关注核心即可，节奏不好的不过最好还是休息为好。
这两天，指数破位3000，成交量地量6000亿，可以确认的是20cm高位开始退潮了，正丹股份、英力股份、逸豪新材、杰美特等中高位开始相继补跌退潮，资金高低切的同时，是否会重新回到主板，不得而知，需要再观察。
周末，没有特别大的利好，如果有，那就是重启IPO。。。国内洪涝严重，
水利基建被刺激走几天，暂时看轮动的表现；车路云，北京相继开始招标，预示着其他地方也会陆续开展工作，参考低空经济发酵路径，所以能看的依然还是车路云，另外其他芯片半导体、
消费电子 等轮动预期。
车路云 板块核心：趋势总龙 金溢科技；20cm 华铭智能；情绪连板 索菱股份；20cm容量，
万集科技 、
高新兴 ，无敌中军：
赛力斯 。
芯片半导体核心：趋势总龙 上海贝岭 ；低位补涨 晶方科技；20cm 核心 逸豪新材。
半导体低位核心趋势晶方科技和车路云核心趋势总龙金溢科技，全天承接还可以 ，很主动很强势，下周依然看好。索菱股份可能被核，也可能弱转强，周五接他，是做车路云继续走强的预期，也不单纯是连板接力，逻辑也很硬，最好能是弱转强连上去，要是也断板走趋势就会和金溢科技趋同了，要是被核那也没办法，断板走A概率不大。金溢科技 重仓做了一周，利润垫丰厚，下周可能依然会多格局，看板块如何，跟随市场走势边走边看。如果车路云，下周还能发酵一周，穿越的话，可能7月初还能炒一周，7月业绩线又会是一加分项，谨防踩雷。
$金溢科技(sz002869)$ 感谢上篇主贴推油的8位兄弟姐妹，感谢
@以前 累计7000积分的打赏；感谢点赞的兄弟姐妹，谢谢大家，祝大家一路长虹！
御剑书生
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