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晶方科技 AI拉动先进封装需求
24-06-23 15:01
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ck771
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博主要求身份验证
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公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、
MEMS
芯片、射频芯片等,相关产品目前广泛应用在智能手机、
安防
监控数码等IOT(
物联网
),
汽车电子
、医疗等终端市场。在汽车电子领域,公司作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者,拥有显著的技术与量产领先优势,随着
车联网
、
智能汽车
、自动驾驶等应用的逐步普及,汽车上摄像头的数量迅速增加,公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长。
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