气派科技：华南地区最大的先进封装测试企业_朝颜千岁

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A股板块看好半导体芯片。

芯片里尤其看好目前最可能突破的方向，半导体的先进封装测试板块。
科八条后看好科创板。
气派科技在6月19日20cm涨停突破平台后，20日开一字板，21日调整，看好后续继续上攻。
核心技术优势
1.5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术：这项技术攻克了5G封装商用难题，实现了国产替代进口的目标，达到业内领先水平1314。高密度大矩阵集成电路封装技术：公司在这一领域具有显著的工艺制程能力，处于行业内先进水平14。
2.小型化有引脚自主设计的封装方案：如CPC、CDFN/CQFN封装，与DFN/QFN、SOT、SOP相比，形成了性能、体积、成本等方面的竞争优势14。
3.FC 封装技术：作为先进封装中占比最大的封装技术，为公司缩小与国内领先企业的技术差距提供了支撑14。
4.专利技术：截至2021年底，公司拥有国内外专利技术204项，其中发明专利11项，形成了一系列的核心技术16。
行业地位
气派科技在集成电路封测行业中占据重要地位，尤其在5G封装技术方面表现突出。公司通过持续的研发投入和技术创新，不断提升其在行业中的竞争力和市场份额。在无偿占用款项净额占营收比率方面，气派科技高于行业均值，表明其在供应链中具有较高的行业地位，能够有效地无偿占用上下游资金。

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