车路转弱，基建爆发，市场主线逐渐清晰

市场主线它来了 ，不是基础建设， 也不是车路协同， 你知道是什么？

随着车路协同的回流失败 短期的参与难度越来越大， 而基建在水利的带动下上演涨停潮， 但基建却无力担负主线任务 ，市场的真正主线依然还是以半导体为代表的大科技， 只是炒作方向有变化。
接下来清风就细细梳理其中逻辑和潜在机会， 内容全程干货 ，新来的战友加个关注， 老铁们点赞收藏 。
首先你要知道主线题材必须要有想象力 ，没有想象力就难吸引资金持续炒作 ，没有资金持续炒作 基本就是轮动题材， 而基建之所以成不了主线， 就是想象力不够 。这次的基建爆发仅是水利问题影响的短期爆发 ，这样的情况每年都会上演， 但每次都是一两天就结束了。
其次你得明白 ，一个题材能成为主线， 必然是大资金持续运作的结果 。我们举一个重要数据， 百日新高 ，一支票能走出百日新高 ，必然是有资金在里面持续运作， 而一个板块内多只个股走出百日新高 ，就说明有资金在持续加仓这个板块， 而这个星期里， 走出百日新高的多数都是来自于半导体和消费电子 。 如果是一天两天 ，你可以说是某天题材爆发， 但是持续一个星期 ，就更能说明里面有大资金在运作。
然后请一定要重视周期的力量 ，今年的十倍大腰正丹是怎么走出来的？ 是t的周期反转带来了业绩爆发的预期， 进而得到资金的一致认可正郑丹推上了神坛。 而郑丹只是周期的代表， 是在有色和化工周期反转的大背景下走出的最强龙头。 相较于大基金三期还看不到何时落地， 半导体和消费电子的周期反转， 则是实打实的消费电子里的PB上游是覆铜板。 覆铜板的上游是铜 ，铜的涨价大家都清楚， 实际上现在覆铜板的涨价周期已经开启 ，并且涨价幅度超预期？ 而当前PCB尚未开启涨价， 这就意味着p 远未到兑现阶段。 而半导体里存储芯片行业出现明显的好转 ，最近公布中报预期的百维业绩大幅增加表明存储现在是产品涨价与销量大增双重提振 。与之类似的还有IGBT 经过一年多的时间 消化掉过剩产能 ，当前行业库存见底很多IGBT产品开始提价， 产品进入补库存阶段， 模拟芯片经过两年的消化库存， 当前也处于低库存状态 ，产品开始出现涨价的苗头。 加之接下来因手机的增量， 汽车智能化的需求， 工业补库存等都表明模拟芯片的周期将迎来反转 。至于芯片代工涨价和先进封装涨价 ，都已经是大家非常熟悉的故事 。
看到这里你应该知道 ，当前半导体和消费电子的机会要以周期为基础， 那么机会也就集中在PCB存储芯片 ，模拟芯片和IGBT 这几个方向的核心 都是清风在近期反复梳理强调的， 你应该知道都是谁吧。
以上就是当前市场主线的逻辑和机会梳理 。