晶方科技：风口上的细分封测龙头

引言：晶方科技 是今年坐在风口上的封测公司之一，尽管不如长电科技 和通富微电 全面。但是经过行业分析师分析晶方科技在摄像芯片的特色工艺成为了细分领域的封测第一。

本帖子仅做基本面分析和个人理解，不作为任何投资建议！！！

技术层面：首先，晶方科技是中国晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的开拓者，其凭借单个先进封装技术成就细分第一的公司。其所拥有的TSV封装技术是硅通孔技术，这项技术可以满足芯片间垂直方向的信号交换从而允许立体封装的芯片设计出现，主要用于存储加工领域，尤其是HBM就需要这种技术。我们熟知的“天空才是尽头的达子（英伟达 ）“、以及著名的半导体芯片公司AMD等在它们新一代的图形处理器和加速卡中采用HBM作为高端解决方案，HBM市场需求量猛增，尤其是在支持人工智能训练和推理的服务器，包括马斯克近期官宣的和戴尔以及超微电脑 要打造的超级计算机市场上。

行业情况：晶方科技所使用的TSV技术主要是应用在摄像传感器芯片（CIS），CIS芯片这个行业近几年越发景气，主要得益于三个方向：1.国产替代(韦尔股份 ，斯特威等国产CIS设计公司完成了高端芯片的国产替代，销量大增。)，2. 车载摄像头（无人驾驶），3. 消费电子 的复苏。在三个方向的合力之下无论是中芯还是华虹在公开交流会表示CIS芯片的产能满负荷运作，现有产能无法满足客户的需求，可见其景气程度之高。同时年初三星那边那边还传来消息CIS芯片开始涨价：平均涨幅25%，个别产品涨30%。因此啊国内能公开报道的芯片当中（麒麟以及AI芯片不公开）CIS芯片当属最火。

行业地位：晶方科技的客户包括老龙头索尼 以及新进国产CIS设计公司（韦尔，斯特威，格科微 ），其中，国内的老大伟大股份还是晶方科技战略投资者参与了2021年的定增，因此只要CIS芯片景气度提升那么晶方科技必然是最大受益者凭借CIS芯片封装的独特赛道。
晶方科技甚至拥有比三巨头（长电科技，通富微电，华天科技 ）更高的毛利率，CIS经过了前两年大起大落，目前处于健康的复苏当中。除了在CIS封测赛道之余，晶方科技并购荷兰Anteryon公司进入光学器件和汽车氮化镓器件为著名的光刻机公司老大ASML供货成为其最主要的客户之一，这和晶方的主业都有协同效应，其中光学 器件营收已经占到总营收的32%，并且贡献不错的增长。另外，公司在2024年一季度净利润4924万实现同比增长72.37%表面转暖的趋势明显。



最后我认为市场给予了处在风口的晶方科技更高的估值，同时近期短线波动较大，涨幅满足已经达到短线上有一定风险。
奈何字数篇幅已经很多了，很多内容就止于此吧，本想更多配图和更多文字，不过也足够了，积极参与支持！

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