半导体积极做多

今日开盘两个主要板块都不及预期，但十点左右半导体龙头东京电子分岐后回封，进一步带动半导体全半块，目前龙头东京电子，中军逸豪新材 ，东京不死逸豪继续持有，估计不是下午就是明早拉起，拉起出清即可，另外车联网虽然索霖股份封单较好，但低下小弟已经普便较弱，成为主线可能性较低，另外今天万集科技 开盘较弱不及预期开盘亏2个点出了，目前来看半导体总体来看持续性较好，另外出清的资金进了三成杰美特 ，理由是趋势强势今天反包，明天下午多少能吃些肉。

目前持股 逸豪新材，杰美特 。