6月19日简单记录：预期落空？还是有待消化？

本复盘专注于一进二连板模式的操作==============================================================================

今日市场情绪：

今日盘面看点：

今日全天有事外出，没有时间看盘，晚上也暂时没有仔细梳理盘面，只能做一下记录，以及一些想法。

1、大盘描述：

上证指数 ：-0.4%，北向：0亿，两市成交总额：7047亿，较昨：-323亿，两市上涨家数：1383家，下跌家数：3555家，涨跌比：1:2.6。和昨日盘面差不多，连板高度继续拓展，缩量行情下依旧是轮动，板块持续性始终存在不确定性。今日的会议似乎带来的是不及预期，在市场上也有所体现，但本国的国情往往是高层先定一个调，下面的职能部门再出具体的措施，所以对于今日已经公布的内容，看起来确实有点空泛，但会议没有结束，已公布的内容还需进一步消化解读。
从今日盘面的异动的各个方向看，依然是围绕大科技主线展开，指数虽然收绿，但周一复盘中周内低点已经出现的看法依然不变，周一的低点在3012，无论昨日的普涨和今日的普跌，盘中指数几次下杀都没能跌穿这个位置。指数对于一些机构的操盘是个关键参考，但对于散户来说不必太过在意，应更多关注已经体现出一定持续性的方向和板块，围绕核心个股操作。
简单地看过今日盘中异动的路径，大多都是冲高回落的走势，这符合缩量轮动行情的特征，而每一个异动的方向，能够封住板的不过就几只核心，其他跟随的个股一口气上不去就只能下去，所以要么抓住最核心前排，要么锚定几个大板块的趋势核心反复操作。无论指数怎么走，最近每天都有这样的趋势大票在创股价新高。

车联网：9家，炒作逻辑：工信部表示高质量推进车路云一体化应用试点工作；杭州智能网联汽车“车路云一体化”应用试点可研报告获批
大基建：7家，炒作逻辑：基建公司有望参与车路云、低空经济机场等建设
国产芯片：6家，炒作逻辑：晶圆代工、先进封装密集涨价
飞行汽车/eVTOL：4家，炒作逻辑：小鹏飞行汽车完成京津冀地区首飞；中国电信 成立低空经济产业联盟，发布“低空领航者 ”行动计划

2、市场情绪：

涨停39家，连板9家，跌停2家，大面4家，炸板12家，封板率74%，连板高度6B，梯队12346，短线情绪和连板情绪继续复苏。

4、题材观察：
下午通富微电 水下暴力直拉，大概是最大的亮点，带动了半导体方向回流，又是盘中小作文发酵，一个外围打压、涨价一个内部突破，个人感觉接下来还是要多关注目前国内有一定技术优势的方向：存储芯片、封装测试、光刻机/光刻胶等。

5、连板梯队

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今日大面：

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今日操作： 手机看盘完全没有方向感，开盘后基本都是卖出，午后半导体异动做了跟随，轻仓试错。

一进二：无操作。
首板：无操作。

买：东方嘉盛 -看好光刻机方向，万润科技 -看好存储芯片，千方科技 -卖飞金溢科技 后的纠错。
卖：金溢科技、中京电子 、张江高科 。

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明日计划：
1、 关注车路协同和半导体的持续性。
2、重点围绕一进二操作。

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今日一进二晋级：今日晋级率10%。
今日反包： 无。
今日首板方向： 今日的大基建方向异动原来和地产无关，而是与车路协同和低空经济有关。