6.19-恰逢江南梅雨夜，三千保卫正当时

今日大盘：A股三大指数今日集体下跌，截至收盘，沪指跌0.40%，深成指跌1.07%，创业板指 跌1.26%，北证50 指数涨0.65%，沪深京三市成交额7089亿元，其中沪深两市7047亿元，较上日缩量323亿元。两市超3500只个股飘绿。板块题材上，PEEK材料、车联网、存储芯片、低空经济板块涨幅居前；BC电池、猪肉板块跌幅居前。

情绪周期：混沌期：车路云三日强度打满，可作为小主线炒作，但下午无强度续上，注意大分歧或许会有1.5日持续；
大逻辑板块是半导体，但今日板块日k调整k，注意不盲目追涨；
全天盘面：
早上索菱股份 的强一字，300的华铭智能 ，基本又是宣布车路云强势的一天，开盘后长江通信 也迅速上板，金溢科技 也是高开上攻，另一边东晶电子 晋级6b、科翔股份 代表封装概念上板20cm，也是给半导体制造继续打上了日内的先锋强度；在指数不给力的情况下，全天还是继续车路云和半导体制造，下午爆发了芯片的封装板块，衔接了上午的强度；
指数水下，缩量，其他板块成不了大的气候，低空和白酒也是异动一下；大金融，没反应，没出什么重磅的消息，明日指数上攻预期不大；
当前主线与轮动：
主线：
昨日说大逻辑就是半导体的长远持股，但今日指标股上海贝岭 是长上影，半导体板块日k没有继续新高，走趋势的适合低吸，不追涨；
轮动：
车路云3日强度持续，明日预期大分歧，观察为主；
低空今日有表现，但是不强，白酒，地产都有个股异动，逻辑不正，均没有板块效应；
大金融是不及预期的，这个会开的，也只是配合了科创板改革，所以沪深主板这边自然得不到什么太多的利好，等2日看吧；
各板块强度汇总：
车路云16，基建3、半导体制造链9、地产3、低空2、消费2；
车路云继续加强，三天热度持续，小主线；
车路云前排悉数晋级，和昨日不同，下午发散到基建（车路云建设段，有点不再聚焦本体）和另一个方向-半导体制造板块，遂今日分化推迟到明日，板块收跳空高开的十字滞涨k，预期会是大分歧，偏向于卖点，前排买点也需滞后（主观）；
节点：
东晶电子超预期，但下午2点半，芯片集体上板助攻的时候，有人抢跑，明日涨停价9.22又遇见压力位，如果半导体板进入调整，则再度晋级7b概率会降低，也不用说啥断板不断板预期了，昨日说今日断板，但也晋级了（被打脸，预期只是预期，实际还是看盘面），何时不涨停收盘或者大幅下砸一笔下鲨超过4.5个点就走人。今天上午9点40就砸了一笔大单，但被人接住了，马上V起，明日盘中再看，砸下来无力再V的就撤；
非正要节点，车路云集 体晋级，但下午强度没有延续，明日大分歧预期；

明日计划初步：

1、指数今日这么一调整，预期该涨不涨的节点，明日继续调整预期；破3000概率不大，但下沿3011处预期要破，随后再度上扬的预期有，6.21日是股指期权交割日，一般变盘节点，实际看盘面吧-（这些都是主观，意义不大，现阶段都是无量的轮动，不是最佳参与节点）
2、注意节奏，长线半导体产业链，但不追涨，走弱了就等调整到位，或者切换板块；
3、在风格上，300里面的高换手是资金青睐的，如今也有点影响到主板，不说金溢科技，东晶电子即使主观认定补涨票，它也不是一字上来，有换手走到了如今的6b；
4、明日半导体和车路云预期较大分歧，到时又要轮动其他版块了，今日轮动了新质生产力里面的低空经济，明日轮动谁，不预期了，鸿蒙概念，数字货币，创投，多元金融（晚上出了《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》，这基本上是放开了地方资金的手脚，现在是有钱不敢投，为何，看不懂的东西不敢碰，怕；那还发展啥，这个文件出台，起码提升胆量30%，明日看下对于创投和多元金融板块是否有刺激作用）。到时看市场买不买账吧，能成为日内主线有强度，那就持股，不能，只是零星代表，板块不强的，高点走弱就撤；
今日高抛万丰，低吸香溢，明日就多元金融里做T了，等21日指数若能上攻，或许沾点光（没在半导体赛道里或者早上车路云，对于我自己来说，长线逻辑是不合格的，短线题材也是不合格的，总是潜伏做轮动，收益不高，确定性低，关键还累，不聚焦是内在的问题，该正视面对自己的性格缺陷了）