昨日车路协同高开低走,芯片轮动,
苹果 链走强。
昨日20CM
正丹股份 ,
逸豪新材 ,英利股份等带动一大批20CM集体走强,但昨日太一致,今日会分歧,小心今日20CM亏钱效应释放。
车路协同,不做重点,核心
金溢科技 。强度看
长江通信 ,20CM首板
华铭智能 。
苹果链,美股苹果上涨,昨日高潮,今日分歧预期,不好接,去弱留强,中军核心
领益智造 ,20CM趋势核心英利股份和
杰美特 。首板
斯迪克 和
万祥科技 。
PCB:核心逸豪新材,盘后有监管,他今日的反馈尤其重要,对20CM有很大影响。低位潜力
威尔高 ,
明阳电路 等。
芯片半导体:
核心-
上海贝岭 和
台基股份 ,需要表态了,走势很不流畅。
万润科技 也要关注一下。
先进封装:盘后有利好,看今日
长电科技 和
蓝箭电子 。