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大基金一期投资范围较广，兼顾芯片设计、晶圆制造和封测。大基金二期接力跟进，承接了晶圆制造重点项目，并加大对存储制造、模拟IDM产线的投资，重视对上游设备、设备零部件、半导体材料的查漏补缺。预计大基金三期将继续推进晶圆厂的投资，推动自主产能的爬坡;突破重难点“卡脖子”环节，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节。

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