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世名科技,底部起涨的光刻胶+PCB概念股

24-06-13 11:36 199次浏览
Reaina
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世名科技 公司年报显示,报告期内,公司与盘锦辽滨沿海经济技术开发区管理委员会签订《合作协议》,投资建设“9000 吨 级 UV 单体、2000 吨级光敏树脂、500 吨级电子级碳氢树脂、2000 吨级润滑油添加剂、3500 吨级建筑添加剂中试装置及其配套设施”项目,加深公司对新材料行业的布局。其中:UV 单体和光敏树脂是光固化技术依托的核心原材料,依托 UV 单体生产过程废水循环利用技术,以实现工艺环境友好、降本增 效,可应用于 3C 涂料、电子级油墨、电子胶粘剂等行业,均属于高端光固化材料行业;电子级碳氢树脂项目采用阴离子聚合工艺,是 5G 高速覆铜板的核心基材树脂,具有极低的介电常数(Dk)、低介电 损耗(Df),仅次于 PTFE 材料,还具备低热膨胀系数、高导热系数且制版工艺容易的特点,产品主要 应用于 5G 高速覆铜板产品 M6~M8 系列。 目前公司布局的电子碳氢树脂、SMA 树脂主要应用场景为 PCB 基础原料,CCL 高频高速覆铜板领 域;布局的电子级 UV 单体、光敏树脂均作为 PCB 产业的上游,主要应用场景为 PCB 干膜光刻胶。报告期内,公司已完成部分光刻胶色浆样品多批次送样验证并取得下游核心客户的验证报告。验证 报告显示,世名科技 CF 红纳米分散液、CF 绿纳米分散液样品的色度值、粒径及稳定性等各项关键指 标已达标,符合 TFT-LCD 彩色滤光片用光刻胶的应用要求,性能与进口产品相当。在取得下游核心客 户对光刻胶色浆样品验证报告的积极反馈后,公司将逐步启动光刻胶色浆中试试验线的规划与建设工 作,进一步推动产品从实验室研发到工业化生产的转化,以满足日益增长的市场需求
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