变盘方向

大盘指数预期大家未来叮好上证指数 点位：3080下方弱市反弹，上方多头反转（若放量9000亿要加大仓位配制，反之快速轮动冲高兑现）！暂预估下方3008/2985-2978点反弹点跟踪反弱弹信号出现，下面是30分钟一类走势图推演，另两类不展示了，圈内实盘走出来应对即可！

连续2.5个交易日上演个股普涨行情后，市场焦虑氛围缓解，但整体行情依旧看不到明确的转折信号，而考虑到今晚和明天凌晨有重磅靴子(美国5月CPI+美联储利率决议)要落地，大家在操作上依旧要谨慎--连续大涨的持仓品种，可考虑分批兑现。明天，建议各位继续保持对医药创新药的关注。今年，很有可能是创新药的底部价投节点。降息在即，又经历了地缘政治带来的种种打击，今年之后，不论如何，美联储都降息在即；同时，老美大选结束，作秀式的打压也会减少。而相对应的，是创新药的估值和股价，
都处于历史底部，依然维持昨天的观点，继续看好超跌风格，继续看好科创-创业板、芯片半导体-医药创新药的配置。后市需要关注的个股:美邦服饰 、汉商集团 、艾艾精工 、长江投资 。低位的宏昌电子 、骏亚科技 、赛腾股份 有没有超预期的机会。外围宏观&有色晚间数据，美国5月CPI同比上升3.3%，预估为3.4%，前值为3.4%；美国5月CPI环比持平，预估为0.1%，前值为0.3%。剔除掉波动性较大的食品和能源价格之后，美国5月核心消费者价格环比上涨0.2%，市场预估上涨0.3%；5月核心消费者价格同比上涨3.4%，预估上涨3.5%。核心CPI同比增长3.4%，降至三年多来的最低。美国5月CPI全面低于预期，意味着通胀得到了控制。降息预期再起。利率期货暗示美联储在9月前降息的可能性约为70%。互换合约显示，市场预计美联储11月降息25个基点的可能性达到100%。通胀降温刺激贵金属走强，金、银、铜、铝均大涨。

重点说一下接下来的核心聚焦：

一期投资分布大致为集成电路制造占 67%，设计占 17%，封测占 10%，装备材料类占 6%。

二期投资晶圆制造占比约 75%；投资集成电路设计工具、芯片设计占比 10%；投资封装测试占比2.6%；投资装备、零部件、材料约占比 10%，更加注重产业链上游投资。

三期重点的方向是，先进存储、制程和低国产化率的方向，今天应该说是已经明牌了。这块其实我们也有所提示，但缩量的问题就在于要聚焦核心中的核心才能找到个股的贝塔逻辑，所以今天计划我们会再次做减法，明确核心标的。

猜测，后续配合半导体板块的行情除了19日大会关于科创板的利好外，不排除会有光KJ、国产化、先进制程或HBM突破的类似消息催化，这样有生态利好、有预期催化资金做起来才会更顺畅。

盘中计划：以上原则下的重点关注机会整理不易且带主观色彩

个股机会：国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业（稀缺标的，业绩一般，轮动补涨思路）；长鑫存储+底部大阳突破+存储设备；盛合晶微+光刻胶+分红次新+TGV玻璃基板；

防守逻辑：航天军工也在默默趋势中，受市场情绪干扰较少，一旦调整，逆势走强概率大，重点关注核心龙头和远火弹性机会；

独立逻辑：工程机械出海龙头+中报超预期40%增幅+平台区间突破；

新能源车 ：欧洲加税利空落地，BYD相对受益，如果BYD走强关注产业链潜在的机会；