7月3当下最强板块个股跟踪(昨天预期了银行石油等高股息股补跌,然后小股会走强,今天上午的走势正如预期的那样,带动
上证指数的高股息股下跌是好事,另一边以半导体芯片为代表的创业板探底回升。)
主板目前压缩到4板的
康欣新材,不少复盘说炒的
土地流转,我觉得更多是炒的低价超跌,最近有不少同类涨停个股,比如
亚泰集团、
广汇汽车、
吉视传媒等。主板连板股还是一断板就跌停A杀,把这种风格也传染到了20CM,昨天最高位的
欣灵电气大低开直接按跌停。
赚钱效应因为最近20CM高度打不开,而且一涨不动就直接A杀,阶段性的赚钱效应在低价超跌的垃圾股和可转债。
中装转2缩量二板,
东时转债近3板,
广汇转债持续大涨。不过随着创业板的探底回升,小盘股情绪转好,这里转债炒作估计也会告一段落。
以芯片半导体为代表的创业板和科创板今天探底回升,这里是近期底部的可能性很大。
那么,
宏和科技 10:53分回封2板,各小股指数也在这个时间点开启反弹,他最有机会成为顺情绪回暖的龙头,然后20CM的弹性是
密封科技,然后还有
铜冠铜箔。他们炒的是
PCB概念的最新分支HVLP铜箔概念,这也属于AI硬件的一个小分支。
逸豪新材也属于HVP比较正宗的个股,也是与创业板同步见顶的下跌的PCB龙头个股,昨晚减持利空,今天继续调整新低,看是否再与创业板同步见底,然后HVLP持续上涨的话,是很有机会反弹做双头的。