方邦股份 AI屏蔽材料（NV GB200已进）+载版材料ABF突破＋苹果AI手机

方邦股份 AI屏蔽材料（NV GB200已进）+载版材料ABF突破＋苹果 AI手机

GB200屏蔽材料已进入GB200 由于传输速率要求，GB200首次使用镀银铜导线＋铁氟龙（ptfe）屏蔽材料——屏蔽膜首次由铝升级成铜，绝缘材料使用了制备工艺很高的铁氟龙（ptfe）。
方邦是国内屏蔽材料排名第一的供应商，公司昨日董事长电话会正在和英伟达 配合，送到松山湖模切再送到东莞安费诺 ，目前独家配套，已进入小批量阶段。
市场空间测算，NVL72绝缘材料（ptfe＋超薄溅镀铜）单柜约5万元（背板线缆＋switch tray的5184×2×0.5美金，再叠加其他模块屏蔽材料），若NVL72+36明年5万柜，全球市场约25亿元。方邦磁控溅射参与价值10亿元，贡献2亿利润弹性。
ABF可剥离铜箔打入NV和华为供应商+大基金重点支持的先进封装方向: 公司3年前募投项目可剥离铜箔，终于开花结果。作为ABF载板上游最重要材料之一，全球市场空间约为50亿元，目前国产化率为0。公司产品目前导入台湾欣兴（英伟达载板供应商）、台湾南亚（华为海思供应商），已进入小批量阶段，未来放量可期，按照10亿营收贡献看，将增厚4亿元利润。#目前大基金已投资兴森科技 和深南电路 等载板公司而上游铜箔投资还是空白
苹果将为消费电子 电磁屏蔽膜主业带来翻倍空间： 保持高盈利水平，Q1毛利率50%+。公司打破海外高端电磁屏蔽膜垄断，高端产品（ USB3系列）2023年销量同比增长超过100%。海外苹果大客户进展顺利，海通4月最新研报预测公司于2024年开始导入苹果手机，公司Q1审厂完成，将为主业打开翻倍成长空间（苹果用量全球一半）。同时电磁屏蔽膜在ARVR、新能源汽车等行业出现新的应用场景，以及未来AI手机对于电磁屏蔽膜更高的性能要求，公司主业再度爆发可期。
盈利预测: 24年电磁屏蔽膜1亿利润（峰值1.5亿利润）- 锂电铜箔（亏损5000万）＋ABF可剥离铜箔、FCCL、薄膜电阻、PET铜箔 2000万利润，24年7000万元。
25/26年利润3/5亿元，目前仅5倍，十倍成长空间！

方邦股份交流反馈0527 公司近况：主业电磁屏蔽膜全球市占率第二，第一是日本拓自达，主要应用在智能手机。方 邦屏蔽膜安卓机份额70%，苹果在积极导入中。超薄可剥离铜箔研发中，去年3季度通过头 部载板厂认证有小批量订单，另外有挠性覆铜板和薄膜电阻。 1.服务器哪些领域需要电磁屏蔽产品：英伟达GB200高速铜缆链接传输速度极快容易受外 界干扰，需要电磁屏蔽。公司有两大类电磁屏蔽产品，一种是电磁屏蔽膜用于手机，一 种是复合铜箔用于线缆 2.PET铜箔和可剥铜对比，竞争格局：可剥铜主要应用在芯片封装基板上，2-3微米；复合 铜箔更薄大概1-1.5微米，柔韧性更好，更适合用于线缆 3.铜箔相比东丽铝膜优势：主要终端客户A厂还是用的铝膜，但是铜箔导电性更好，柔韧 性更好，阻抗更小。东丽铝膜是用蒸镀，效率高但是结合率比较低容易脱落。方邦用的 是真空溅射金属种子层的技术，跟基膜结合较好，东丽蒸镀路线转铜箔可能会被卡住 4.GB200铜箔导入时间线：一是铝箔要做到50%以上延展率会非常厚不太可能，二是复合 铜箔绝缘层除了PET还有更多种类比如PP,PI,FEP，这些材料用量会更大。未来随着线缆 传输数据速率上升，大趋势一定会用铜箔。 5.线缆复合铜箔和锂电复合铜箔区别：最大区别形状上锂电池是双面，线缆是单面的；另 外性能参数如延伸率上，前者50%以上后者5-7%；第三是剥离强度要求更高 6.铜箔价值量：目前还处在试用阶段，可能一两卷，每卷五六千米，量产时间不确定 7.电磁屏蔽膜北美客户进展：目前国内还是鹏鼎东山，北美客户已经两次审厂总体认可， 目前处于商务谈判中，可能在业绩好转后明年有希望进入 8.深圳手机客户：后续高端机型基本上确定用方邦电磁屏蔽膜产品 9.AI手机对电磁屏蔽膜用量：AI手机运算量更高对电磁屏蔽膜散热和材料有更高要求，比 如填充纳米材料/石墨烯等，单价会有所提升 10.2025年A客户折叠手机产品：对屏蔽膜用量和性能要求有所提升 11.普通铜箔加工费：尽管大宗铜涨价，但是加工费没有变化 12.RTF/HVLP进展和上量时间：RTF已经跟大型FCCL厂家有小批量订单 13.可剥铜6月新载板厂审厂：台湾载板厂大陆厂 14.可剥铜市场空间：应用场景越来越多，手机芯片封装，手机主板，RCC，未来北美和深圳 手机厂都有机会用RCC，公司都有布局 15.电磁屏蔽膜价值量级：苹果手机一年屏蔽膜大概4亿人民币 16.产能：无需扩产，现在的电镀做单面更合适