菜鸡的手欠日记15.27复盘

指数

1. 本日对指数的预期是修复，因为连续下跌+年线支撑+远离五日线，本日有贴五日线的预期，最终收5日线，符合预期。指数下方支撑位3070-3080，是年线+60日线保护，不过大A保护一向很弱，所以就当没有，但今天是收了昨天的阴线，那么这个位置是继续看多的，暂时当箱体来做。

2.分时大盘强于小盘，大盘在0轴之上运行，早盘30分钟大盘股没有急杀，小盘急杀，指数健康，个股弱，市场避嫌情绪强，煤炭早盘拉升护盘护指数，上午大基金三期消息放出，市场没反应，午后拉升，应该是主力在调研大基金三期的力度（三期注册资金强于1+2期之和），判断细分方向后做进攻。

3. 成交量7748亿，基本持平上一日，不足8000，属于存量博弈，没有增量资金进场，不盲目看多。

声明，我水平不行，别瞎抄作业。

板块

1.芯片：主要逻辑还是大基金第三期，大基金一期有近半数资金投向了集成电路制造领域，IC设计及封测业次之，对半导体设备及材料等产业链上游环节的投入占比则相对较小，大基金二期对外投资项目共65项。近期大基金二期投资活跃，先后对半导体零部件企业臻宝科技、半导体设备企业新松半导体以及EDA工具九同方等进行了出资。晶圆制造领域仍然收获了最多来自大基金二期的出资，比例达到70%；对装备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有较大幅度的下降，对于大基金三期的投向，此前有媒体报道称，除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济 领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。华鑫证券也曾表示，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象（资料来源财联社）
从这个角度来看，大基金三期重点方向应该是应该是光刻胶（材料）、AI芯片（HBM等），光刻机（存疑），那么从下午的盘面表现看的就比较明确：
光刻胶宝丽迪 、彤程新材 率先拉板，扬帆新材 跟板，容大感光 、强力新材 、南大光电 、广信材料 、波长光电 跟风。其中宝丽迪是多概念的叠加票，目前已经是第三波了，能走多远未知，今天主动性最好的还是它；彤程新材比较正，有asml概念，一季度业绩较好，缺点是有转债，如果明天能爆量封一字的话后排可能有套利空间；扬帆新材是光引发剂，属于光刻胶的上游，套利标。明天重点看彤程新材封板和后排跟随力度，如果封板力度弱（10亿以下），防止转债套利砸盘，如果开的低但是板块情绪较好，可以上。
光刻鸡不讨论，老朋友张江高科 、蓝英装备 、新朋友波长光电 （光刻激光）、国林科技 （光刻清洗）
AI芯片感觉还是得看新技术新东西，比如铜缆高速连接的胜蓝股份 ，电磁屏蔽的隆扬电子 ，玻璃基板的麦格米特 。比起以前炒烂了的HBM、晶圆、封装什么的，新东西更有想象空间。

预期明天的预期是弱转强，今天指数没有连续下跌，表明市场抵抗情绪还是在的，但是前期炒过的赛道需要消化，那么增量资金很有可能去炒前期没人看得起的半导体，就像今天这样，但是半导体有几个弊端，一是产业弱势，二是预期不行，但大基金这次力度应该是空前的，带动下半年行情也不是没可能。上证还是看一个3150的缺口压制，下方3000点做底，板块重点看半导体和科创50 。

今日手欠进了隆扬电子，即使行情延续，今天进也太早了，空出仓位买宝丽迪今天就完美了，手欠啊我！