下载
登录/ 注册
主页
论坛
视频
热股
可转债
基金
下载
下载

国产半导体设备厂商有望迎来订单大年(转同花顺研究报告)

24-05-27 20:48 137次浏览
杭州紫气东升
+关注
博主要求身份验证
登录用户ID:
国产半导体设备厂商有望迎来订单大年事件近日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,法定代表人为张新,注册资本 3440 亿人民币,经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询。股东信息显示,该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等 19 位股东共同持股。半导体设备作为国产替代的薄弱环节,有望获得政策支持。核心逻辑1、国产半导体设备厂商有望迎来订单大年半导体设备处于产业链上游,为半导体支撑产业。半导体设备主要分为前道设备和后道设备,前道设备包括光刻、刻蚀、清洗、离子注入、薄膜生长、化学机械平坦等;后道设备包括减薄、划片、打线、Bonder、FCB、BGA 植球、检查、测试设备等。2023 年上半年,受行业去库及制裁收紧影响,半导体设备销售额受到明显影响,出现一定程度下滑。2023 年下半年开始中国大陆半导体设备销售额出现明显回暖,4Q23 中国大陆半导体设备销售额达 121.29 亿美元,同比+90.81%,反映出中国大陆半导体设备旺盛需求。根据中国海关总署的数据,1Q24 中国从荷兰的半导体设备进口额达到 21.67 亿美元,同比+290.4%,一季度到货光刻机共计 54 台,ASML1Q24 收入中中国大陆地区占比持续提升,已达 49%。下游需求持续回暖,部分芯片设计公司已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”,22Q4 开始已经有部分芯片设计厂商库存水位下降。逻辑类代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产,24 年规划内扩产有望逐步落地,国产半导体设备厂商有望迎来订单大年。2、国产设备 3 月份中标比例快速提升根据采招网的数据,2024 年 3 月,统计样本中的晶圆产线合计产生127 项招标。以华虹半导体 、积塔半导体、中芯国际 等产线招标为主。中标方面,根据采招网的数据,2024 年 3 月,统计样本中的晶圆产线上合计中标 108 台设备,以气液系统、检测、去胶、量测设备居多;国产设备整体中标比例约 86%,其中,气液系统、检测、去胶、涂胶显影、退火设备的国产中标比例显著。在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势下,国内半导体设备市场持续扩容。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力、持续拓展的可服务市场空间和品类扩张能力,有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入,成长速度和空间均十分显著。3、半导体行业周期见底回升带动设备增速恢复消费电子 是半导体的核心应用领域,2023 年全球市场仍处于相对低迷的状态,也直接造成了半导体市场走弱,2024 年有望实现一定程度的回暖。行业周期见底回升,设备增速有望恢复。根据 Semi 的最新预测,2024 年全球半导体设备市场规模有望同比增长 4.4%至1,053 亿美元,而随着新晶圆厂项目落地、产能扩张和技术迁移等因素推动,预计 2025 年全球市场将同比增长约 18%达到 1,241 亿美元。板块内核心公司北方华创 :公司是半导体设备龙头,主要产品包括刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机等高端半导体工艺装备及核心零部件,2023 年新签订单超过 300 亿,其中集成电路领域占比超 70%。拓荆科技 :公司 PECVD 已实现介质材料全覆盖,ALD、SACVD、HDPCVD 等工艺覆盖能力不断提升,薄膜沉积领域竞争力凸显,混合键合领域设备也是国产首台量产的同类型产品,放量值得期待。芯源微 :涂胶显影设备领域日本 TEL 一家独大,芯源微作为国内领先的涂胶显影设备生产企业,有望打破垄断格局,物理清洗机继续保持行业龙头地位,化学清洗机新品 2024 年初发布,在重点客户实现有序突破。京仪装备:公司在迭代温控设备&废气处理设备性能的同时,持续推进晶圆传片设备、关键零部件的平台化布局,未来随着新产品的陆续放量,公司业绩和盈利能力有望重回高增轨道。中科飞测 :中国半导体检测和量测设备市场规模广阔,叠加 AI 带动HBM 芯片需求提升,进而带动 HBM 芯片 2.5D/3D 封装检测和量测需求提升,公司在这方面的检/量测设备布局较为深入,有望抓住未来市场机遇。精智达 :公司目前存储领域晶圆测试机样机验证工作接近完成,FT测试机的高速接口 ASIC 芯片已进入工程流片阶段,为后续覆盖HBM 等存储器件晶圆测试机做好供应链基础。华海清科 :公司立足 CMP 设备不断完善产品线,12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300,满足 3DIC 对超精密磨削,已取得多个领域头部企业的批量订单,研发 12 英寸晶圆边缘切割设备,2024H1 已发往某存储龙头厂商进行验证;清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产,首台单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证;膜厚量测设备应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货,部分机台已通过验收。富创精密 :公司是全球为数不多能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商,随着国内对半导体设备需求的不断提高,叠加我国的政策支持及技术突破,在半导体核心产业链自主可控背景下,有望加速半导体设备国产替代进程。特别提示:本报告仅提供产业趋势及公司基本面的相关信息,核心数据和信息来源于公开渠道,不能作为实时买卖依据,因为篇幅有限,我们仅对这几家公司做个举例,提及股票不视为向您明示或暗示地推荐,更不应理解为对未来收益的预期或保证,请勿据此操作,请您理性投资、注意风险
打开淘股吧APP
0
评论(0)
收藏
展开
热门 最新
提交