全球玻璃基板技术竞赛开始

美国发放7500万美元补贴，支持半导体先进封装玻璃基板技术开发！

周一开盘，韩国相关玻璃基板受益公司大涨，带动半导体板块大涨

当地时间5月23日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。

拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂，并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新型先进材料来支持半导体供应链的商业工厂。

拜登-哈里斯政府宣布与 Absolics 达成初步协议，支持半导体先进封装玻璃基板技术开发。

目前国内最成熟的玻璃基板公司如下。

沃格光电 ：公司玻璃基板可应用于CPO 2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer 以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板。

金瑞矿业 ：公司深耕锶盐行业、拥有电子级碳酸锶和高纯碳酸锶生产工艺技术，电子级碳酸锶低钡低钙,是目前国内能应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品。

通富微电 ：公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力

帝尔激光 ：公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单。

五方光电 : 公司具有玻璃通孔TGV技术能力及一定的产品交付能力。