PCB扇出晶圆级封装龙头-科翔股份

科翔股份（300903）：深度受益CoWoS先进封装产能吃紧，导入面板级扇出封装，叠加光模块+无人机等多核心热门概念

驱动一：根据科创板日报，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达 正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器
板级封装是先进封装重要方向。板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺。板级封装面积利用率高减少浪费、一次封装芯片数量多，封装效率更高，规模效应强，具备极强成本优势。此外，板级封装适合复杂大芯片封装，可减少中间层用量并提升生产效率
科翔股份（300903）全资子公司华宇华源主营业务涉及扇出晶圆级封装（Fan-Out)。
据科翔股份2022年半年报：华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
驱动二：AI大模型经历了疯狂的一周，字节、阿里、百度 相继发力降价，将大模型的价格战白热化。AI大模型降价甚至免费，带来更多的算力需求。
为了满足AI大模型的算力需求，数据中心需要升级其基础设施以提供更高的计算能力。光模块是数据中心内部和数据中心之间通信的关键组件，负责光电转换，以实现高速数据传输。CPO（共封装光学）是一种新兴技术，它将网络交换芯片和光模块共同封装在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。这种技术对于支持AI大模型所需的高算力场景非常有用。
科翔股份（300903）涉及光模块研发生产。
2024年2月21日互动易：目前公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
公司科研团队入选大亚湾区2019年度第二类创新创业科研团队——光模块印制电路板研发及产业化创新创业团队
驱动三：《北京市促进低空经济产业高质量发展行动方案（2024-2027年）（征求意见稿）》（以下简称“《行动方案》”）公开征求意见，力争通过三年时间，低空经济相关企业数量突破5000家，带动全市经济增长超1000亿元。
《南京市促进低空经济高质量发展实施方案（2024—2026年）》、《南京市关于支持低空经济高质量发展的若干措施（试行）》正式发布，方案提到，2026年南京市全市低空经济产业规模发展超500亿元。
浙江印发《推动浙江服务业高质量发展三十条措施》，大力发展低空经济，加快布局无人机、通用飞机等高端航空服务业
科翔股份（300903）的一项核心技术智能无人机类印制电路板被广东省高新技术企业协会认定为高新技术产品，具备开展无人机业务的技术和能力。
智能无人机类印刷电路板高新产晶证书