扇出型封装概念股梳理

扇出型封装概念股梳理

学不完，永远学不完，刚学了玻璃基板概念，很快又要学扇出型封装概念

供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达 正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年

消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装；为缓解 CoWoS 先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段：从 CoWoS 先进封装产能研判◇

今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。整体来看，在 CoWoS 产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解 AI 芯片供应的利器。

长电科技 ：在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP)、扇出型晶圆级封装（FOWLP)、集成无源器件（IPD)、硅通孔(TSV）等。

晶方科技 ：公司专注于集成电路先进封装服务，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等各类数字和模拟集成电路产品提供高密度集成工艺，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。

通富微电 ：公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在处理器、存储器、汽车电子及功率模块、显示驱动、5G等应用领域，积极布局chiplet 2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化免争力。

甬矽电子 ：公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、"扇入型封装"(Fan-in)、"扇出型封装"(Fan-out)、2.5D3D等晶圆级封装及高密度SIP系统级封装应用领域。

曼恩斯特 ：在半导体先进封装领域，公司正积极推进面板级扇出型封装涂布技术在下游应用企业及科研院校的合作交流。

华海诚科 ：已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。

华天科技 ： 公司扇出型封装目前已有小批量生产