指数上:三大指数收跌
成交量:两市较上一个交易日缩量1961亿元
封板率:61.11%
昨日涨停:54家 跌停:45家
今日涨停:33家 跌停:47家
市场盘面分析:
今日市场竞价走弱后便一直维持震荡,没有一个大的板块给予向上的动力,整体表现弱势,有一定概率是回补缺口的动作,那么是否说明在没有大的板块进攻下,市场是否会以震荡为主呢?而这个大的方向是否会是房地产呢?目前也只能走一步看一步了。今天热点方面主要有复合集流体,玻璃基板,AIPC这三个热点,而涨停家上下降,跌停上升,表明短线情绪越来越差,连板高度目前最高只有三板,市场高度进一步被压缩。
板块分析:
一,复合集流体 消息面:由于铜价大幅上涨导致某销售公司对部分铜箔板料加价5元/张或10元/张
介绍:复合集流体有着“三明治”结构设计,核心由聚合物高分子层构成,两面覆盖金属导电极(AI/CU)。相较于传统的金属集流体来说,其优势为:1,提高
锂电池的安全性,2,提升电池的能力密度和循环稳定性。
盘面分析:
日内板块表现强势,且能持续维持,同样也是炒作涨价的逻辑,感觉与前面的金属,电力比较相像,还是说是金属炒作的延伸?板块内最强为
沃格光电 ,其次便是
英联股份 ,特别是沃格还叠加了玻璃基板这近期热点,又有金瑞明日有晋级PK预期差,按理说除非明天沃格早盘竞价主动走弱,让位给金瑞,那么按理说明天的预期应该是挺高的。而
万顺新材 同样明日的表现也是有参考性,看是否存在大负反馈的情形,毕竟今日如此大烂板,明日的抛压也是不小的,能抗住说明市场对该板块的持续性仍然抱有希望,反之,则也是一日游。
梯队:
三连板:沃格光电
首板:英联股份
二,玻璃基板 消息面:在AI大势下,越来越多的大厂公开表示入局玻璃基板封装,,
英伟达 近日加大布局,另外有研究表明玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元,复合增长率为3.5%。
介绍:玻璃基板封装相较于硅,有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节,能耗低,耐高温的优势,缺点是成本更高。
盘面分析:
今日板块早盘竞价恐慌,
雷曼光电 和
五方光电 这两个大烂板里面的人明显慌了,不少人竞价抢跑,但由于沃格与金瑞的强势竞价表现,开盘后金瑞更是直接几秒钟内就上板,直接带动了雷曼光电,五方光电,这两个标的响应也是十分积极,后面沃格封板又是跟随了一波,里面的资金十分活跃,进攻意愿也很强,但问题是板块里面的梯队只有三板差了连贯性,假如明天仍未新首板续上,感觉也就只是个热点,持续不了多久,且今天的竞价表现就显现出一些问题了。
梯队:
三连板:沃格光电 ,
金瑞矿业 三,AIPC 消息面:在
微软 Build开发者前瞻大会上,微软推出了一款名为Copilot+pc的新款
人工智能电脑,并将其描述为新一类的windows pc
市场观点认为
AI PC这一概念并不新颖,也不存在明显的预期差,资金也没有选择向AI,
消费电子 等方向进行扩散,若无持续性的消息催化的话,AI PC概念的延续性有待进一步的观察。
梯队:
首板:
英力股份 ,
春秋电子 四,房地产 消息面1,取消首套住房,二套住房的贷款利率下限,2,首套个人住房贷款最低首付比例调整为不低于15%,3,设立3000亿保障性住房再贷款
盘面分析:
房地产自从前几天的持续大涨后便一直进入盘整,连板小票很容易在断板当天被杀,出现不小的亏钱效应,但第二日却稳住了甚至还涨了,如
南国置业 ,
南都物业 ,
中天服务 等,看来市场对于房地产的预期很足,不然也不会表现这么反常了,若是按之前的
合成生物 的连板断板走势高低给你来个两个跌停,或是大跌。另外今天房地产又出现了新的首板,感觉真的很强,可惜今天没有低吸到万科A,想了好久但却迟迟没有去做。
梯队:
首板:
渝开发