2024年5月21日复盘

指数上：三大指数收跌

成交量：两市较上一个交易日缩量1961亿元
封板率：61.11%
昨日涨停：54家 跌停：45家
今日涨停：33家 跌停：47家

市场盘面分析：
今日市场竞价走弱后便一直维持震荡，没有一个大的板块给予向上的动力，整体表现弱势，有一定概率是回补缺口的动作，那么是否说明在没有大的板块进攻下，市场是否会以震荡为主呢？而这个大的方向是否会是房地产呢？目前也只能走一步看一步了。今天热点方面主要有复合集流体，玻璃基板，AIPC这三个热点，而涨停家上下降，跌停上升，表明短线情绪越来越差，连板高度目前最高只有三板，市场高度进一步被压缩。

板块分析：
一，复合集流体 消息面：由于铜价大幅上涨导致某销售公司对部分铜箔板料加价5元/张或10元/张
介绍：复合集流体有着“三明治”结构设计，核心由聚合物高分子层构成，两面覆盖金属导电极（AI/CU）。相较于传统的金属集流体来说，其优势为：1，提高锂电池的安全性，2，提升电池的能力密度和循环稳定性。
盘面分析：
日内板块表现强势，且能持续维持，同样也是炒作涨价的逻辑，感觉与前面的金属，电力比较相像，还是说是金属炒作的延伸？板块内最强为沃格光电 ，其次便是英联股份 ，特别是沃格还叠加了玻璃基板这近期热点，又有金瑞明日有晋级PK预期差，按理说除非明天沃格早盘竞价主动走弱，让位给金瑞，那么按理说明天的预期应该是挺高的。而万顺新材 同样明日的表现也是有参考性，看是否存在大负反馈的情形，毕竟今日如此大烂板，明日的抛压也是不小的，能抗住说明市场对该板块的持续性仍然抱有希望，反之，则也是一日游。
梯队：
三连板：沃格光电
首板：英联股份

二，玻璃基板 消息面：在AI大势下，越来越多的大厂公开表示入局玻璃基板封装,,英伟达 近日加大布局，另外有研究表明玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，复合增长率为3.5%。
介绍：玻璃基板封装相较于硅，有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节，能耗低，耐高温的优势，缺点是成本更高。
盘面分析：
今日板块早盘竞价恐慌，雷曼光电 和五方光电 这两个大烂板里面的人明显慌了，不少人竞价抢跑，但由于沃格与金瑞的强势竞价表现，开盘后金瑞更是直接几秒钟内就上板，直接带动了雷曼光电，五方光电，这两个标的响应也是十分积极，后面沃格封板又是跟随了一波，里面的资金十分活跃，进攻意愿也很强，但问题是板块里面的梯队只有三板差了连贯性，假如明天仍未新首板续上，感觉也就只是个热点，持续不了多久，且今天的竞价表现就显现出一些问题了。
梯队：
三连板：沃格光电 ， 金瑞矿业

三，AIPC 消息面：在微软 Build开发者前瞻大会上，微软推出了一款名为Copilot+pc的新款人工智能电脑，并将其描述为新一类的windows pc
市场观点认为AI PC这一概念并不新颖，也不存在明显的预期差，资金也没有选择向AI，消费电子 等方向进行扩散，若无持续性的消息催化的话，AI PC概念的延续性有待进一步的观察。
梯队：
首板：英力股份 ，春秋电子

四，房地产 消息面1，取消首套住房，二套住房的贷款利率下限，2，首套个人住房贷款最低首付比例调整为不低于15%，3，设立3000亿保障性住房再贷款
盘面分析：
房地产自从前几天的持续大涨后便一直进入盘整，连板小票很容易在断板当天被杀，出现不小的亏钱效应，但第二日却稳住了甚至还涨了，如南国置业 ，南都物业 ，中天服务 等，看来市场对于房地产的预期很足，不然也不会表现这么反常了，若是按之前的合成生物 的连板断板走势高低给你来个两个跌停，或是大跌。另外今天房地产又出现了新的首板，感觉真的很强，可惜今天没有低吸到万科A，想了好久但却迟迟没有去做。
梯队：
首板：渝开发