玻璃基板:半导体又一细分赛道横空出世,核心龙头一览!(名单)
玻璃基板技术受半导体产业关注,
苹果探讨其应用前景。玻璃基板具有高频电学特性、成本效益等优势,预计将在ASIC市场占据重要份额。多家公司涉及半导体及光电领域,致力于技术创新与产品开发。
在技术飞速发展的今天,一项革命性的材料——玻璃基板,正引起全球半导体产业的广泛关注。苹果公司最近与其供应商探讨了这项技术的可能性,预示着一场可能改变芯片制造领域面貌的技术革命即将到来。
玻璃基板TGV(Through Glass Via)是一种先进的封装技术,它允许在玻璃基板上制造垂直互连的通道,从而实现三维集成和更小型化的电子设备。TGV技术在高频电学特性、成本效益、机械稳定性以及应用领域等方面具有显著优势。
近日,大摩更新了 GB200 供应链的情况, 提到 GB200 DGX/MGX 的供应链已经启动,目前正在设计微调和测试阶段,预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。大摩预测 ASIC(定制化AI芯片)将在未来几年内超过 GPU 的增长速度,并有可能在四到五年内占据云 AI 半导体市场 30% 的份额。
而在半导体方面封装:GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
随着
大数据和
人工智能技术的发展,对高性能计算芯片的需求日益增长。GPU等高性能芯片在处理复杂计算任务时,其稳定性和效率成为了制约技术进步的关键因素。在这种背景下,玻璃基板技术的引入,显得尤为重要。
沃格光电公司主要从事磁性元器件、光通信产品、各类电源产品等研发、生产及销售。公司主要生产通信磁性元器件、通信光电部件、通信供电系统设备及通信电源四大类产品。公司的客户主要包含通信设备制造商,电信运营商,光伏逆变器厂商,
汽车电子制造商,网络和终端产品的制造商及终端消费者。
五方光电公司是一家专门从事精密光电薄膜元器件的研发、生产和销售的企业,主要产品包括红外截止滤光片和生物识别滤光片。经过多年的技术积累和发展,公司已成为国内领先的滤光片厂商。
雷曼光电公司主要从事LED产业链中下游业务,专注于LED超高清显示及LED照明产业,在业内率先推出并量产基于COB先进集成封装技术的MicroLED超高清显示产品,建立了包含基于COB封装技术的MicroLED超高清显示屏LEDCOB,雷曼智慧会议显示系统LEDHUB,雷曼巨幕LED
PLAY ,LED智能照明,LED创意显示在内的LED全系列产品生态及解决方案体系。
三超新材公司是专业从事金刚石工具的研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为国内领先并具国际影响力的精密超硬材料制品的供应商。公司主要产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮两大类,主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。
德龙激光公司致力于激光精细微加工领域,聚焦于半导体及光学,显示,
消费电子及科研等应用领域,为客户提供激光加工解决方案。其中,在半导体领域,公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思,国内最大的半导体制造企业
中芯国际,国内最大的半导体封装测试企业
长电科技,
第三代半导体器件厂商代表企业
华润微,泰科天润, 能讯半导体等。
帝尔激光公司在微纳级激光精密加工领域深耕多年,其中面向具有精密结构的PERC高效
太阳能电池的激光加工技术已经较为成熟,能够生产稳定性、成品率和生产效率较高的大产能PERC高效太阳能电池激光消融设备,技术水平处于行业前列。
天承科技公司目前正在开发应用于封装载板等更高端PCB的专用电子化学品。,经过长时间的开发和测试成功研发出适用于封装载板SAP工艺的沉铜专用化学品, 可以应用于封装载板的生产,达到外资企业同类产品水平。天承科技的产品应用于中国科学院微电子研究所和江阴芯智联电子科技有限公司等公司的生产中。