独家特色数据背后的沙盘推演，你也可以稳抓涨停

2024年5月21日（周二）[淘股吧]

十天数据复盘（顺序依次由近及远）：

红/绿涨跌个数比：1.54、0.28、1.14、3.63、1.205、0.341、2.063、0.272、0.352、 4.59。

两市成交金额：8313亿、7992亿、9954亿、8874亿、8477亿、7610亿、8246亿、9097亿、 9125亿、9011亿。

涨停个数：39个，19个,，42个，75个，42个，34个，46个，28个，37个， 52个，

跌停个数（剔除ST）：4个、6个、8个、1个、1个、4个、7个、15个、4个， 1个。

前一日涨停板次日平均涨幅：3.70%、0.77%、0.78%、4.84%、1.65%、1.73%、1.85%、1.48%、-0.63%， 2.17%

20厘米涨停：10个，2个，4个，12个，7个，4个，6个，3个， 5个，13个

连板个数：6个、5个、11个、17个、7个、7个、6个、9个、6个， 13个

连板率：31.58%；11.9%；14.66%；40.48%；20.59%；15.22%；21.43%；24.32%；11.76%，28.26%；

一字板个数（连板一字）：3个（3个）；3个（1个）；6个（4个）；4个（2个）；1个（零个）；1个（零个）；6个（1个）；零个（零个）； 2个（1个）；6个（2个）；

炸板个数：30个，18个，20个，13个，19个，15个，19个，23个， 20个，17个。

炸板率：43.48%；48.65%；30.77%；14.77；31.14%；30.61%；29.23%；45.10%；35.09%；24.64%；

市场温度：45、5、45、65、30、10、25、10、30、 50。

涨停股评分：79、83、50、68，62，64，69，64， 82，69。

资金参与热度：30、20、35、75、25、29、30、32、67、62。

独家特色数据复盘点睛：市场内卷撕裂，一脸懵逼或浑水摸鱼，人心恍惚，水很深，看不懂就不管它。反正是流水席，哪座有肉上哪桌，只要别较真就行。

（特色数据使用说明：公布的数据是市场众多数据比较有代表性的一部分，每项数据都不能单独去看，必须结合其他项目数据综合评判，避免瞎子摸象。数据之外还有主线热点题材的起承转接、连板高度及梯队完整性等其他重要选项无法用数据去量化。市场是千千万万投资人行为的晴雨表，只有全面、完整、无死角地俯瞰整个资本市场，多维度、多角度地评判周期、情绪、能量的太极推送，才能比较准确地把握市场的运行趋势。）

（复盘仅用于自己看盘记录，不构成操作建议。）

（复盘简明扼要，不哗众取宠、不装神弄鬼、不故作高深，不浪费他人的时间和精力，是一种尊重！）

@所有人：明修栈道暗度陈仓，主力移花接木手段确实高明，我等小白一脸懵逼。 大揭秘来源于威力无比的独家数据，场内外主力资金的所有伎俩都逃不过独家数据推演的火眼金睛！

主线热点切换成功：低价

Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案 [淘股吧]

2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。
几乎与此同时（当月），中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功！

嘉欣丝绸持有浙江芯动科技有限公司40.4040%股份，

芯动科技公司在TGV技术上正在进行研发投入，激光方面结合现在主流技术正在进行两个工艺路径的开发，包括激光刻蚀技术和激光诱导变性技术。

海目星1玻璃通孔+中红外飞秒激光+激光业务+固态电池

随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用、5G通信、人工智能、自动驾驶、移动设备等应用的高速发展，算力、内存、存储和互连的需求呈现爆炸式增长。但同时，先进工艺芯片迭代也面临着开发难度大、生产成本高、良品率低的窘境，即先进制程工艺下芯片面临着性能与成本的矛盾，Chiplet技术在这一背景下得到快速发展。

近年，AMD、苹果和英伟达等国际巨头都发布了标志性的Chiplet旗舰产品，并在各个应用领域取得极大成功，进一步验证了Chiplet技术的可行性和发展前景，使得Chiplet互联这一核心技术日益受到市场追捧！

Chiplet早期发展协议混乱 各公司制定自己的私有标准
此前，众多的芯片厂商都在推自己的互联标准，比如Marvell在推出模块化芯片架构时采用了Kandou总线接口；N VIDI A拥有用于GPU的高速互联NV Link方案；英特尔推出了EMIB (Embedded Die interconnect bridge)接口；台积电和Arm合作搞了LIP INCO N协议；AMD也有Infinity Fabrie总线互联技术等等。芯动科技奋起直追紧随其后，2020年在国内率先推出自主研发的Innolink Chiplet标准并实现授权量产。

Chiplet技术核心就是Die to Die互联，实现大带宽下的多芯片算力合并，形成多样化、多工艺的芯片组合。显然，如果各家芯片厂商都在推自己的标准，这将导致不同厂商的Chiplet之间的互联障碍，限制Chiplet的发展。因此，实现各个芯粒之间高速互联，需要芯片设计公司、EDA厂商、Foundry、封测厂商等上下游产业链协调配合、建立统一的接口标准，从而实现Chiplet技术的量产应用并真正降低成本，加速整个Chiplet生态的发展。于是，UCIe标准应运而生。

UCIe的建立将有力推动Chiplet连接标准发展
前不久，UCIe标准发布引起了业界高度关注与热议，因为这是由一条比较完整的产业链提出的开放的、可互操作性的标准，能有效解决当前先进工艺芯片产业上下游发展的难题，降低成本、提升性能。

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一个开放的、行业通用的Chiplet（芯粒）的高速互联标准，由英特尔、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google 、Meta、微软等十大行业巨头联合推出。它可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、低成本、低功耗等优点，能够满足包括云端、边缘端、企业级、5G、汽车、高性能计算和移动设备等在内的整个计算领域，对算力、内存、存储和互连日益增长的高需求。通俗来讲，UCIe是统一标准后的Chiplet，具有封装集成不同Die的能力，这些Die可以来自不同的晶圆厂，也可以是采用不同的设计和封装方式。


Innolink Chiplet方案解读
就在Ucle标准发布后两周，芯动科技就宣布推出首个国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink Chiplet。芯动Chiplet架构师高专表示：芯动在Chiplet技术领域积累了大量的客户应用需求经验，并且和台积电、intel、三星、美光等业界领军企业有密切的技术沟通和合作探索，两年前就开始了Innolink 的研发工作，率先明确Innolink B/C基于DDR的技术路线，并于2020年的Design Reuse全球会议上首次向业界公开Innolink A/B/C技术。
得益于正确的技术方向和超前的布局规划，Innolink 的物理层与UCIe的标准保持一致，成为国内首发、世界领先的自主UCIe Chiplet解决方案。

2024年5月21日（周二）[淘股吧]

十天数据复盘（顺序依次由近及远）：

红/绿涨跌个数比：0.28、1.14、3.63、1.205、0.341、2.063、0.272、0.352、 4.59、0.228。

两市成交金额：7992亿、9954亿、8874亿、8477亿、7610亿、8246亿、9097亿、 9125亿、9011亿、 8643亿。

涨停个数：19个、42个，75个，42个，34个，46个，28个，37个， 52个，46个,

跌停个数（剔除ST）：6个、8个、1个、1个、4个、7个、15个、4个， 1个，2个。

前一日涨停板次日平均涨幅：0.77%、0.78%、4.84%、1.65%、1.73%、1.85%、1.48%、-0.63%， 2.17%、8.20%

20厘米涨停：2个，4个，12个，7个，4个，6个，3个， 5个，13个， 9个

连板个数：5个、11个、17个、7个、7个、6个、9个、6个， 13个，8个

连板率：11.9%；14.66%；40.48%；20.59%；15.22%；21.43%；24.32%；11.76%，28.26%，14.29%；

一字板个数（连板一字）：3个（1个）；6个（4个）；4个（2个）；1个（零个）；1个（零个）；6个（1个）；零个（零个）； 2个（1个）；6个（2个）；11个（4个）；

炸板个数：18个，20个，13个，19个，15个，19个，23个， 20个，17个， 9个。

炸板率：48.65%；30.77%；14.77；31.14%；30.61%；29.23%；45.10%；35.09%；24.64%；16.3%；

市场温度：5、45、65、30、10、25、10、30、 50，40。

涨停股评分：83、50、68，62，64，69，64， 82，69， 72。

资金参与热度：20、35、75、25、29、30、32、67、62、 65。

独家特色数据复盘点睛：市场水温进入冰冻期，严控仓水。明后看市场是否回暖，别灰心！冬已来春不远。

（特色数据使用说明：公布的数据是市场众多数据比较有代表性的一部分，每项数据都不能单独去看，必须结合其他项目数据综合评判，避免瞎子摸象。数据之外还有主线热点题材的起承转接、连板高度及梯队完整性等其他重要选项无法用数据去量化。市场是千千万万投资人行为的晴雨表，只有全面、完整、无死角地俯瞰整个资本市场，多维度、多角度地评判周期、情绪、能量的太极推送，才能比较准确地把握市场的运行趋势。）

（复盘仅用于自己看盘记录，不构成操作建议。）

（复盘简明扼要，不哗众取宠、不装神弄鬼、不故作高深，不浪费他人的时间和精力，是一种尊重！）

南京断六不意外 ，近两月唯一上七成妖的是中衡，那是持续一个多月的主线龙头，是南京不能比的。今天南京一字风骑，在开盘就能估计上九千亿情况下，板块表现呢？所以南京开盘一字风骑是 板砸的卖点，不玄乎。 

竞价就有预兆，次高低开低走砸深水+南京盘中漏量= 无脑清仓，化纤能讲多少噱头故事？

2024年5月20日（周一）[淘股吧]
九天数据复盘（顺序依次由近及远）：

红/绿涨跌个数比：1.14、3.63、1.205、0.341、2.063、0.272、0.352、 4.59、0.228。

两市成交金额：9954、8874亿、8477亿、7610亿、8246亿、9097亿、 9125亿、9011亿、 8643亿。

涨停个数：42个，75个，42个，34个，46个，28个，37个， 52个，46个,

跌停个数（剔除ST）：8个、1个、1个、4个、7个、15个、4个， 1个，2个。

前一日涨停板次日平均涨幅：0.78%、4.84%、1.65%、1.73%、1.85%、1.48%、-0.63%， 2.17%、8.20%

20厘米涨停：4个，12个，7个，4个，6个，3个， 5个，13个， 9个

连板个数：11个、17个、7个、7个、6个、9个、6个， 13个，8个

连板率：14.66%；40.48%；20.59%；15.22%；21.43%；24.32%；11.76%，28.26%，14.29%；

一字板个数（连板一字）：6个（4个）；4个（2个）；1个（零个）；1个（零个）；6个（1个）；零个（零个）； 2个（1个）；6个（2个）；11个（4个）；

炸板个数：20个，13个，19个，15个，19个，23个， 20个，17个， 9个。

炸板率：30.77%；14.77；31.14%；30.61%；29.23%；45.10%；35.09%；24.64%；16.3%；

市场温度：45、65、30、10、25、10、30、 50，40。

涨停股评分：50、68，62，64，69，64， 82，69， 72。

资金参与热度：35、75、25，29，30，32， 67，62， 65。

独家特色数据复盘点睛：今日题材缺乏吸引力，资金参与欲望低，涨停个股次日盈利性价不高，仓水配置低位。

（特色数据使用说明：公布的数据是市场众多数据比较有代表性的一部分，每项数据都不能单独去看，必须结合其他项目数据综合评判，避免瞎子摸象。数据之外还有主线热点题材的起承转接、连板高度及梯队完整性等其他重要选项无法用数据去量化。市场是千千万万投资人行为的晴雨表，只有全面、完整、无死角地俯瞰整个资本市场，多维度、多角度地评判周期、情绪、能量的太极推送，才能比较准确地把握市场的运行趋势。）

（复盘仅用于自己看盘记录，不构成操作建议。）

（复盘简明扼要，不哗众取宠、不装神弄鬼、不故作高深，不浪费他人的时间和精力，是一种尊重！）

玻璃基板：半导体又一细分赛道横空出世，核心龙头一览！（名单） [淘股吧]

玻璃基板技术受半导体产业关注，苹果探讨其应用前景。玻璃基板具有高频电学特性、成本效益等优势，预计将在ASIC市场占据重要份额。多家公司涉及半导体及光电领域，致力于技术创新与产品开发。
在技术飞速发展的今天，一项革命性的材料——玻璃基板，正引起全球半导体产业的广泛关注。苹果公司最近与其供应商探讨了这项技术的可能性，预示着一场可能改变芯片制造领域面貌的技术革命即将到来。
玻璃基板TGV（Through Glass Via）是一种先进的封装技术，它允许在玻璃基板上制造垂直互连的通道，从而实现三维集成和更小型化的电子设备。TGV技术在高频电学特性、成本效益、机械稳定性以及应用领域等方面具有显著优势。
近日，大摩更新了 GB200 供应链的情况, 提到 GB200 DGX/MGX 的供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。大摩预测 ASIC（定制化AI芯片）将在未来几年内超过 GPU 的增长速度，并有可能在四到五年内占据云 AI 半导体市场 30% 的份额。
而在半导体方面封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
随着大数据和人工智能技术的发展，对高性能计算芯片的需求日益增长。GPU等高性能芯片在处理复杂计算任务时，其稳定性和效率成为了制约技术进步的关键因素。在这种背景下，玻璃基板技术的引入，显得尤为重要。

沃格光电
公司主要从事磁性元器件、光通信产品、各类电源产品等研发、生产及销售。公司主要生产通信磁性元器件、通信光电部件、通信供电系统设备及通信电源四大类产品。公司的客户主要包含通信设备制造商，电信运营商，光伏逆变器厂商，汽车电子制造商，网络和终端产品的制造商及终端消费者。

五方光电
公司是一家专门从事精密光电薄膜元器件的研发、生产和销售的企业,主要产品包括红外截止滤光片和生物识别滤光片。经过多年的技术积累和发展，公司已成为国内领先的滤光片厂商。

雷曼光电
公司主要从事LED产业链中下游业务，专注于LED超高清显示及LED照明产业，在业内率先推出并量产基于COB先进集成封装技术的MicroLED超高清显示产品，建立了包含基于COB封装技术的MicroLED超高清显示屏LEDCOB，雷曼智慧会议显示系统LEDHUB，雷曼巨幕LED PLAY ，LED智能照明，LED创意显示在内的LED全系列产品生态及解决方案体系。

三超新材
公司是专业从事金刚石工具的研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为国内领先并具国际影响力的精密超硬材料制品的供应商。公司主要产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮两大类，主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。

德龙激光
公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学，显示，消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。其中，在半导体领域，公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思，国内最大的半导体制造企业中芯国际，国内最大的半导体封装测试企业长电科技，第三代半导体器件厂商代表企业华润微，泰科天润， 能讯半导体等。

帝尔激光
公司在微纳级激光精密加工领域深耕多年，其中面向具有精密结构的PERC高效太阳能电池的激光加工技术已经较为成熟，能够生产稳定性、成品率和生产效率较高的大产能PERC高效太阳能电池激光消融设备，技术水平处于行业前列。

天承科技
公司目前正在开发应用于封装载板等更高端PCB的专用电子化学品。，经过长时间的开发和测试成功研发出适用于封装载板SAP工艺的沉铜专用化学品， 可以应用于封装载板的生产，达到外资企业同类产品水平。天承科技的产品应用于中国科学院微电子研究所和江阴芯智联电子科技有限公司等公司的生产中。