玻璃基板概念股

玻玻璃基板概念股

大A有那些公司涉及相关概念！

玻璃基板领域企业概览
1)玻璃基板厂商包括：沃格光电 、雷曼光电 、安彩高科 ;
2)玻璃基板半导体封装原材料 :戈碧迦 ;
3)TGV（玻璃通孔）设备厂商包括：五方光电 、帝尔激光 、德龙激光 、赛微电子 、三超新材 、天承科技 ;

沃格光电：（主营）国内FPD光电玻璃精加工行业的领先公司。
公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段。

三超新材：（主营）在电镀金刚线、金刚石砂轮两大类产品方面形成较为全面的专利体系。
公司的倒角（边）砂轮可用于基板的倒三超新材边工序。

雷曼光电：（主营）LED亚太地区乃至国际市场有影响力的厂商之一。
公司已与上游合作伙伴合作研发推出了PM驱动结构+玻璃基板的创新方案。并加快基于自主专利COB集成封装技术的PM驱动玻璃基Micro LED显示屏的试产。

五方光电：（主营）国内红外截止滤光片龙头企业。
公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。

帝尔激光：（主营）光伏激光设备龙头。
公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。

德龙激光：（主营）国内少数掌握激光隐形切割技术的企业之一，泛半导体激光设备国内市场占有率第三。
2023 年在激光开槽（low-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）目前相关新产品已获得订单并出货。
凯盛科技 ：（主营）中国最大的ITO导电膜玻璃信息显示材料、电熔氧化锆生产基地。
8.5代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板二期在安徽蚌埠开工，进一步打破国外对高世代液晶显示玻璃基板技术封锁。

美迪凯 ：（主营）深耕光学光电子元器件行业细分领域。
公司拥有与玻璃基板封装技术相关的技术储备
。
鸿利智汇 ：（主营）国内领先的白光LED封装企业。
子公司发明用于玻璃基板的芯片以及制作方法。

阿石创 ：（主营）国内为数不多能在多领域提供高品质PVD镀膜材料能力的供应商之一。
玻璃基板电极层的镀膜应用核心铝真核心。

安彩高科：（主营）河南财政厅旗下，国内第二家量产光热玻璃的企业。
公司积极布局光热玻璃基板企业认证，目前已获得国内外国家企业认可。

天承科技：（主营）PCB所需要的专用电子化学品。
TGV是目前整个行业新兴的一个热点，公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。

利亚德 ：（主营）LED视频及信息发布显示屏领域的引领者。
公司与玻璃加工企业合作开发用于LED显示的玻璃基板，未来有望用玻璃基替代fr4基板，实现多样化产品形态。

赛微电子：（主营）我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业。
目前已经在硅通孔技术TSV，玻璃通孔TGV等技术模块中达到国际以及行业领先水平。

蓝特光学 ：（主营）中国领先的光学产品制造企业。
率先对TGV项目产业化。

天和防务 ：（主营）在军民融合综合电子信息领域，拥有先进的技术、成熟的生产工艺。
子公司天和嘉膜生产的“秦膜”系列高性能介质胶膜可用于生产高导热金属基板、玻璃基板和高频及高速覆铜板等。

彩虹股份 ：（主营）国内领先的液晶基板玻璃、液晶面板制造商。
全球新型显示行业唯一具备“基板+面板”上下游联动效应高技术先进制造 企业，是国内唯一一家拥有玻璃基板核心生产技术企业。

柏诚股份 ：（主营）国内少数具备承接多行业主流项目的洁净室系统集成解决方案提供商之一。
晶圆级三维封装(WLP)、扇出型封装(FO)、系统级封装（SIP）及模块（Module）、IPD无源器件制造、高密度玻璃通孔(TGV)技术和高精度天线制造等，已经为国内外近百家客户提供了设计、封装、集成服务。

璃基板概念股盘中大幅发酵，沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停，天承科技、阿石创、蓝特光学等大幅冲高。

消息面上，大摩曝出英伟达 GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；

此外，英特尔 、三星、AMD、苹果 等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

5月17日讯AI硬件的涟漪由算力芯片为中心扩散，逐步向光模块、铜连接延伸，现如今可能给封装材料带来变革。
今日有消息传出，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，从而积极备战下一代先进封装的玻璃基板。

受此消息影响，今日玻璃基板概念股盘中强势上涨，沃格光电（603773.SH）、三超新材（300554.SZ）、五方光电（002962.SZ）等多股涨停，惠柏新材 （301555.SZ）、瑞丰光电 （300241.SZ）、联建光电 （300269.SZ）等跟涨。

一直以来，芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的重要技术。为实现提高晶体管密度以发挥更高效能算力这一重大技术突破，英特尔计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产。

值得一提的是，英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史，其量产计划也早在2023年9月便已被提出，彼时英特尔还宣布已在亚利桑那厂投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。

如同业界将先进封装技术视作推进摩尔定律的未来，英特尔亦将玻璃基板视作芯片封装的未来。英特尔表示：“英特尔所推出先进封装的玻璃基板，将令产业与晶圆代工客户在未来数十年受益。”

实际上，上述认知也并非英特尔的一家之言，从举措上不难看出，各厂商已纷纷踏上对玻璃基板的布局之路。
例如，近期三星电机计划将玻璃基板相关设备采购和安装提前到9月，试生产提前到今年第四季度开始，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。

苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好的散热性能，从而使芯片性能在更长时间内保持峰值。
而在早先时候，SK集团旗下SKC业已设立子公司Absolix，并与AMD等半导体巨头探讨大规模生产玻璃基板。

那么，玻璃基板的优势究竟何在？
1.根据Tom‘s Hardware的报告，玻璃基板拥有更好的平整度，从而可增强曝光和对焦能力，其出色的尺寸稳定性则能在芯片互连中发挥自身优势。
2此外重中之重在于，相较于传统有机基板和硅基板，玻璃基板拥有更好的热稳定性和机械稳定性，这种耐温耐压的特性为其应用至以人工智能（AI）为代表的数据密集型工作打下了基础。

据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。