玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板个股机会梳理_我是愉快的鱼

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据报道，英伟达 GB200 采用玻璃基板技术：玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板，这可能带来未来十年1万亿挑战

以下是A股玻璃基板相关公司梳理：

沃格光电：公司玻璃基半导体封装载板所用到的核心技术TGV(玻璃基微米级巨量互通)，相比之下玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性。

雷曼光电：与COB封装成Micr0 LED超高清显示大屏。玻璃基产品现已具备小规模生产能力。

德龙激光：公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)接等激光精细微加工设备。

五方光电：公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。

帝尔激光：在泛半导体行业，公司的TGV微孔技术，IGBT激光退火，巨量转移，激光剥离等技术在研发中。

赛微电子：目前已经在硅通孔技术TSV、玻璃通孔TGV等技术模块中达到国际先进水平。
赛微电子国外子公司瑞典赛莱克斯全资子公司已承接TGV技术+玻璃基板，是英伟达供应链公司。

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玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板 个股机会梳理

玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板个股机会梳理